OEM 4 warstwy elektroniczne tabliczki drukowane FR4 Materiał ENIG 1u' Gold Finger Solder Mask.

OEM 4 warstwy elektroniczne tabliczki drukowane FR4 Materiał ENIG 1u' Gold Finger Solder Mask.

Szczegółowe specyfikacje:

• Warstwy: 2 warstwy
• Materiał: fr-4
• Grubość miedzi: 1 uncja
• Obsługa powierzchniowa: złoto zanurzające ENIG
• Min otwór wiertniczy: 0,2 mm
• sprzedawany kolor maski: zielony
• kolor jedwabnopuszczalny: biały

Aby uzyskać pełną ofertę PCB/PCBA, prosimy o podanie poniższych informacji:

Co KAZ Circuit może dla ciebie zrobić:

• Prototyp PCB/produkcja masowa
• Komponenty pochodzące z listy BOM.
• Zgromadzenie PCB (SMT/DIP..)

Informacje firmy:
KAZ Circuit jest profesjonalnym producentem PCB z Chin od 2007 roku, zapewnia również usługi montażu PCB dla naszych klientów. Teraz z około 300 pracownikami. Certyfikowany ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Jesteśmy przekonani, że zapewnić Państwu produkty wysokiej jakości z ceną fabryczną w najszybszym czasie dostawy!

Pojemność producenta:

Płyty obwodów drukowanych (PCB) są podstawowymi komponentami sprzętu elektronicznego i stanowią fizyczną podstawę łączącą i wspierającą różne komponenty elektroniczne.Odgrywa on istotną rolę w funkcjonalności i niezawodności systemów elektronicznych.

Kluczowe aspektyPłyty elektroniczne z obwodu drukowanegoobejmują:

Warstwy i skład:

PCB składają się zazwyczaj z wielu warstw, z których najczęstszym jest konstrukcja 2- lub 4-warstwowa.

Warstwy te są wykonane z miedzi służącej jako przewodzące ścieżki i nieprzewodzącego podłoża, takiego jak włókno szklane (FR-4) lub inne specjalne materiały.

Inne warstwy mogą obejmować poziomy zasilania i naziemne dla dystrybucji energii i redukcji hałasu.

Połączenia i ślady:

Warstwa miedzi jest wygrawerowana, tworząc przewodzące ślady, które służą jako ścieżki dla sygnałów elektrycznych i energii.

Przewody są przewlekłymi otworami, które łączą ślady między różnymi warstwami, umożliwiając wielowarstwowe połączenia.

Szerokość śladu, odległość i wzorce trasy są zaprojektowane w celu optymalizacji integralności sygnału, impedancji i ogólnej wydajności elektrycznej.

Komponent elektroniczny:

Komponenty elektroniczne, takie jak układy scalone, rezystory, kondensatory i złącza, są montowane i lutowane do płytek PCB.

Umieszczenie i kierowanie tych komponentów ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia optymalnej wydajności, chłodzenia i ogólnej funkcjonalności systemu.

Technologia produkcji PCB:

Procesy produkcji PCB obejmują zazwyczaj takie etapy jak laminowanie, wiercenie, pokrycie miedzi, grafowanie i stosowanie maski lutowej.

Zaawansowane technologie, takie jak wiercenie laserowe, zaawansowane pokrycie i wielowarstwowe kolaminujące, są stosowane w specjalistycznych projektach PCB.

Zgromadzenie PCB i lutowanie:

Komponenty elektroniczne są umieszczane i lutowane na płytce PCB ręcznie lub automatycznie przy użyciu technik takich jak lutowanie otworem lub lutowanie powierzchniowe.

Lutowanie powracające i lutowanie falowe to powszechne automatyczne procesy łączenia komponentów.

Badania i kontrola jakości:

PCB podlega różnym procesom testowania i inspekcji, takim jak inspekcja wizualna, testowanie elektryczne i testowanie funkcjonalne w celu zapewnienia jego niezawodności i wydajności.

Środki kontroli jakości, takie jak inspekcje w trakcie procesu i praktyki projektowania do produkcji (DFM), pomagają utrzymać wysokie standardy w produkcji PCB.

Elektroniczne PCBsą wykorzystywane w różnych zastosowaniach, w tym w elektronikach konsumenckich, sprzęcie przemysłowym, systemach motoryzacyjnych, urządzeniach medycznych, sprzęcie lotniczym i telekomunikacyjnym i innych.Ciągłe postępy w technologii PCB, takie jak rozwój PCB o wysokiej gęstości połączenia (HDI) i elastycznych PCB, umożliwiły tworzenie mniejszych, mocniejszych i bardziej energooszczędnych urządzeń elektronicznych.

Więcej zdjęć 2 warstwy FR4 1.0mm 1oz Immersion Złoty tabliczka drukowana PCB