szczegóły dotyczące produktów

Do domu produkty

4-warstwowa czarna maska Soldmask biały sitodruk prototypowy zespół PCB

Nazwa marki:	KAZ
Numer modelu:	KAZA-068
MOQ:	1 jednostka
Warunki płatności:	Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram
Zdolność do zaopatrzenia:	100000 sztuk

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

UL/ROHS/ ISO9001

Nazwa produktu:

PCBA

Miejsce pochodzenia:

GUANGDONG, CHINY

Min. odstępy między wierszami:

3 mln (0,075 mm)

Min. rozmiar dziury:

3 mil (0,075 mm)

Nazwa handlowa:

OEM

Zakup komponentów:

Szczegóły pakowania:

P/P

Możliwość Supply:

100000 sztuk

Podkreślić:

Opis produktu

4-warstwowa czarna Soldmask Biały sitodruk Prototypowy producent montażu PCB

1. Cechypłytka drukowana modułu akwizycji

1. Usługa One Stop OEM, wyprodukowana w Shenzhen w Chinach?

2. Wyprodukowane przez Gerber File i BOM List od klienta

3. Materiał FR4, spełnia normę 94V0

4. Obsługa technologii SMT, DIP

5. Bezołowiowe HASL, ochrona środowiska

6. Zgodność z UL, CE, ROHS

7. Wysyłka przez DHL, UPS, TNT, EMS lub wymagania klienta

2.płytka drukowana modułu Możliwości techniczne

SMT	Dokładność pozycji: 20 um
	Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Maks.wysokość elementu::25mm
	Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm
	Min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń
	Grubość PCB: 0,3 do 6 mm
	Waga PCB: 3 KG
Lutowanie falowe	Maks.Szerokość PCB: 450mm
	Min.Szerokość PCB: bez ograniczeń
	Wysokość komponentu: góra 120 mm / dół 15 mm
Pot-lutownica	Rodzaj metalu: część, całość, wkładka, bok
	Materiał metalowy: miedź, aluminium
	Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie Sliver, poszycie Sn
	Wskaźnik pęcherza powietrza: mniej niż 20%
Dopasowanie wtłaczane	Zakres prasy: 0-50KN
Dopasowanie wtłaczane	Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm
Testowanie	ICT, latanie sondą, wypalanie, test działania, cykliczne zmiany temperatury

Zespół PCB (SMT) Pojemność produktu

Pojemność SMT
Przedmiot SMT	Pojemność
Maks. PCBrozmiar	510mm * 1200mm (SMT)
Składnik chipowy	Pakiet 0201, 0402, 0603, 0805, 1206
Min.pin przestrzeń IC	0.1mm
Min.przestrzeń BGA	0.1mm
Maksymalna precyzja montażu IC	± 0,01 mm
Pojemność montażowa	≥8 milionów pilotów/dzień
Pojemność DIP	6 linii produkcyjnych DIP
Testowanie montażu	Test mostkowy, test AOI, test rentgenowski, ICT (test obwodu), FCT (test obwodu funkcjonalnego)
FCT (test obwodu funkcjonalnego)	Test prądu, test napięcia, test wysokiej temperatury i niskiej temperatury, test uderzenia w upadki, test starzenia, test wodoodporności, test szczelności itp. Różne testy można wykonać zgodnie z wymaganiami.