Duże długie FR4 PCBA Komponenty montażu obwodu funkcja testowania SMT PCB montażu usługi montażu PCB

Duże długie FR4 PCBA Komponenty montażu obwodu funkcja testowania SMT PCB montażu PCB montażu usługi

Cechy

1. FR4 PCB#OEM #LCD Display#Electronic Circuit Board #Circuit Assembly#PCBA #Multilayer PCB Assembly#PCBA Testing
2. OEM/ODM,PCBA Manufacturing;Components sourcing&components Alessemble
3. Wielowarstwowe PCB#FR4 PCB#OEM# Zgromadzenie płyt elektronicznych#SMT#DIP#Zgromadzenie komponentów#Próby PCBA
4. SMT#DIP#AOI test#X-Ray Testing#Płyty obwodu drukowanego#PCB Assembly#PCBA Testing#Box Building
5. FR4 PCB# Prototyp montażu# Małe i średnie objętości& Hign mieszane# Szybko obrócić# PCB montażu# Podwójne płyty drukowane
6. Płyty drukowane sztywne i elastyczne# Płyty drukowane wielowarstwowe# ENIG/HASL/OSP# Obsługa powierzchniowa.Zapożyczanie komponentów# Zgromadzenie komponentów
7. TQFP-64 & TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI Płyty drukowane adapter
8. Złoto pokryte wielowarstwowe płyty obwodowe malowane Samodzielne sterowniki dostępu Ekstraktor dźwięku&NIAU Oczyszczanie powierzchni
9. Opakowanie: karton, p/p, antystatyczny worek z bąbelkami

Co KAZ Circuit może dla ciebie zrobić:

• Produkcja PCB (prototypy, małe i średnie, produkcja seryjna)
• Podawanie składników
• Zgromadzenie PCB/SMT/DIP

Aby uzyskać pełną ofertę PCB/PCBA, prosimy o podanie poniższych informacji:

• Plik Gerbera z szczegółową specyfikacją PCB
• Lista BOM (lepiej z Excel fomart)
• Zdjęcia PCBA (jeśli wcześniej wykonywałeś PCBA)

KAZ Circuit działa jako producent PCB&PCBA od 2007 r. specjalizujący się w produkcji szybkich prototypów i małych i średnich serii sztywnych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych i elastycznych.Płyty sztywne i wielowarstwowe.Mamy silną siłę w produkcji płytek Roger, płyt MEGTRON MATERIAL oraz płyt HDI 2 i 3 stopni itp.

Oprócz siedmiu linii produkcyjnych SMT i dwóch linii DIP, zapewniamy naszym klientom kompleksową obsługę.

Zgromadzenie PCB SMT Procedura:

Preparat PCB:

Oczyszczenie podłoża PCB w celu usunięcia wszelkich zanieczyszczeń, które mogą mieć wpływ na jakość złącza lutowego.

Nałożenie maski lutowniczej na PCB w celu zidentyfikowania miedzianych podkładek, na których zostaną umieszczone elementy.

W celu zwiększenia łatwości spawania na miedziane podkładki stosuje się obróbkę powierzchniową, taką jak ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).

Druk pasty lutowej:

Umieść szablon na płytce PCB z otworami szablonu pasującymi do miedzianych podkładek płytki PCB.

Pasta lutowa (mieszanka cząstek stopu lutowego i strumienia) jest wygrzebana przez szablon, odkładając pastę lutową na podkładki PCB.

Dokładna kontrola grubości szablonu, objętości pasty lutowej i ciśnienia odcisku są kluczowe dla stałego osadzenia pasty lutowej.

Umiejscowienie elementu:

Automatyczne maszyny do wybierania i umieszczania urządzeń wykorzystują systemy widzenia do dokładnego zidentyfikowania lokalizacji części i umieszczania ich na pascie lutowej.

Orientacja komponentów, koplanarność i dokładność pozycji są kluczowe dla niezawodnych połączeń lutowych.

Dodatkowe elementy, takie jak złącza lub zlewki ciepła, mogą być umieszczane ręcznie.

Lutowanie z powrotem

Składniki PCB przechodzą przez piec z ponownym przepływem z dokładnie kontrolowanymi profiliami temperatury.

Pasta lutowa topi się, nawilżając przewody komponentów i podkładki PCB i tworząc połączenie lutowe podczas chłodzenia.

Różne stopy lutowe, takie jak bezłowiowe (np. cyna-srebro-miedź), mają specyficzne profile temperatury powrotnego przepływu.

Kontrola i badania:

Kontrola wizualna (ręczna lub zautomatyzowana) sprawdza prawidłowe umieszczenie części, jakość złącza lutowego i potencjalne wady.

Automatyczne systemy kontroli optycznej (AOI) wykorzystują wizję maszynową do szybkiego identyfikowania i lokalizowania wszelkich problemów.

Badania elektryczne, takie jak badania w obwodzie (ICT) lub badania funkcjonalne, weryfikują wydajność elektryczną PCB.

Powierzchnia:

Zestawy PCB mogą być poddawane procesowi czyszczenia w celu usunięcia pozostałej pasty lutowej lub strumienia.

Powłoka konformalna jest polimerową warstwą ochronną, która może być stosowana na PCB w celu zwiększenia odporności na wilgoć i środowisko.

Zgromadzenie PCB SMTwymaga ścisłej kontroli całego procesu w celu zapewnienia wysokiej jakości i niezawodności produktów elektronicznych.Technologie kontroli i kontroli są kluczowe dla szerokiego wykorzystania SMT w nowoczesnej produkcji elektroniki.

Więcej zdjęć