2L 1oz FR4 Green Soldmask SMT DIP PCB PCB

2L 1oz FR4 Green Soldmask SMT DIP PCB PCB

Cechy

1/ Jeden przystanek OEM: / Wykonane w Shenzhen w Chinach
2Wytwarzane przez Gerber File i Bom LIst oferowane przez klientów
3Wsparcie technologiczne SMT, DIP
4Materiał FR4 spełnia normę 94v0
5. Zgodne z UL, CE, ROHS
6Standardowy czas realizacji: 4-5 dni dla 2L; 5-7 dni dla 4L. Dostępna jest szybka usługa.

Specyfikacje

Materiał: Shengyi FR4
Grubość deski wykończeniowej: 1,6 mm
Finish Miedź grubość: 1OZ
Warstwa 2
Maska lutowa Kolor: Zielony
Szklany: BIAŁY
Obsługa powierzchni: HASL LF

Wykończone rozmiary

Zgromadzenie PCB SMT Procedura:

Preparat PCB:

Oczyszczenie podłoża PCB w celu usunięcia wszelkich zanieczyszczeń, które mogą mieć wpływ na jakość złącza lutowego.

Nałożenie maski lutowniczej na PCB w celu zidentyfikowania miedzianych podkładek, na których zostaną umieszczone elementy.

W celu zwiększenia łatwości spawania na miedziane podkładki stosuje się obróbkę powierzchniową, taką jak ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).

Druk pasty lutowej:

Umieść szablon na płytce PCB z otworami szablonu pasującymi do miedzianych podkładek płytki PCB.

Pasta lutowa (mieszanka cząstek stopu lutowego i strumienia) jest wygrzebana przez szablon, odkładając pastę lutową na podkładki PCB.

Dokładna kontrola grubości szablonu, objętości pasty lutowej i ciśnienia odcisku są kluczowe dla stałego osadzenia pasty lutowej.

Umiejscowienie elementu:

Automatyczne maszyny do wybierania i umieszczania urządzeń wykorzystują systemy widzenia do dokładnego zidentyfikowania lokalizacji części i umieszczania ich na pascie lutowej.

Orientacja komponentów, koplanarność i dokładność pozycji są kluczowe dla niezawodnych połączeń lutowych.

Dodatkowe elementy, takie jak złącza lub zlewki ciepła, mogą być umieszczane ręcznie.

Lutowanie z powrotem

Składniki PCB przechodzą przez piec z ponownym przepływem z dokładnie kontrolowanymi profiliami temperatury.

Pasta lutowa topi się, nawilżając przewody komponentów i podkładki PCB i tworząc połączenie lutowe podczas chłodzenia.

Różne stopy lutowe, takie jak bezłowiowe (np. cyna-srebro-miedź), mają specyficzne profile temperatury powrotnego przepływu.

Kontrola i badania:

Kontrola wizualna (ręczna lub zautomatyzowana) sprawdza prawidłowe umieszczenie części, jakość złącza lutowego i potencjalne wady.

Automatyczne systemy kontroli optycznej (AOI) wykorzystują wizję maszynową do szybkiego identyfikowania i lokalizowania wszelkich problemów.

Badania elektryczne, takie jak badania w obwodzie (ICT) lub badania funkcjonalne, weryfikują wydajność elektryczną PCB.

Powierzchnia:

Zestawy PCB mogą być poddawane procesowi czyszczenia w celu usunięcia pozostałej pasty lutowej lub strumienia.

Powłoka konformalna jest polimerową warstwą ochronną, która może być stosowana na PCB w celu zwiększenia odporności na wilgoć i środowisko.

Zgromadzenie PCB SMTwymaga ścisłej kontroli całego procesu w celu zapewnienia wysokiej jakości i niezawodności produktów elektronicznych.Technologie kontroli i kontroli są kluczowe dla szerokiego wykorzystania SMT w nowoczesnej produkcji elektroniki.

Co KAZ Circuit może dla ciebie zrobić:

Produkcja PCB (prototypy, małe i średnie, produkcja seryjna)

Podawanie składników

Zgromadzenie PCB/SMT/DIP

Aby uzyskać pełną ofertę PCB/PCBA, prosimy o podanie poniższych informacji:

Plik Gerbera z szczegółową specyfikacją PCB

Lista BOM (lepiej z Excel fomart)

Zdjęcia PCBA (jeśli wcześniej wykonywałeś PCBA)

Informacje firmy:
KAZ Circuit jest profesjonalnym producentem PCB z Chin od 2007 roku, zapewnia również usługi montażu PCB dla naszych klientów. Teraz z około 300 pracownikami. Certyfikowany ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Jesteśmy przekonani, że zapewnić Państwu produkty wysokiej jakości z ceną fabryczną w najszybszym czasie dostawy!

Pojemność producenta:

Zdjęcia