|
| Nazwa marki: | NA |
| Numer modelu: | NA |
| MOQ: | 1 |
| Cena £: | usd0.1-10/pcs |
| Warunki płatności: | T / T, Western Union, MoneyGram |
| Zdolność do zaopatrzenia: | 1000000PCS / miesiąc |
1. Funkcje
Płytka 1/FR4 #OEM #Wyświetlacz LCD#Płytka elektroniczna #Okrążenie montaż#PCBA #Wielowarstwowy montaż PCB#Testowanie PCBA
2/OEM / ODM, produkcja PCBA; Pozyskiwanie komponentów i komponentów Alessembly
3/Wielowarstwowe PCB#FR4 PCB#OEM# Zespół płytki elektronicznej# SMT#DIP#Montaż komponentów#Testowanie PCB
4/SMT#DIP#Testowanie AOI#Testowanie rentgenowskie# Drukowane Płytka drukowana#PCB montaż#Testowanie PCBA#Budowanie pudełek
5/FR4 PNr CBMontaż prototypu#Mała i średnia objętość i wysoka mieszana#Szybki-Zakręt#PCB montaż# Dwustronna płytka drukowana
6/Płytka drukowana typu Rigid-Flex i sztywna płytka drukowana# Wielowarstwowa płytka drukowana# ENIG / HASL/OSP# Obróbka powierzchni.Pozyskiwanie komponentów#Montaż komponentów
7/TQFP-64 i TQFP-48 * TO DIP i FR4 HDI płytki drukowane adapter płytki testowej
8/złocenie wielowarstwowe płytki drukowane samodzielny kontroler dostępu ekstraktor audio i obróbka powierzchni NIAU
KAZ Circuit działa jako producent PCB i PCBA od 2007 roku. specjalizuje się w szybkiej produkcji prototypów oraz małych i średnich serii płyt sztywnych, flex, sztywno-giętkich i wielowarstwowych.
a także płytka drukowana z podłożem aluminiowym. Mamy dużą siłę na wytwarzanie płyty Roger, płyty MEGTRON MATERIAL i 2 i 3 stopniowych płyt HDI itp.
Oprócz sześciu linii produkcyjnych SMT i 2 linii DIP zapewniamy również kompleksową obsługę naszym klientom.
Pakowanie: karton; P / P, torba antystatyczna.
2. PCB&PCBA Możliwości techniczne
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks.wysokość elementu::25mm | |
| Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm | |
| Min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń | |
| Grubość PCB: 0,3 do 6 mm | |
| Waga PCB: 3 KG | |
| Lutowanie falowe | Maks.Szerokość PCB: 450mm |
| Min.Szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość komponentu: góra 120 mm / dół 15 mm | |
| Pot-lutownica | Rodzaj metalu: część, całość, wkładka, boczny; |
| Materiał metalowy: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie Sliver, poszycie Sn | |
| Wskaźnik pęcherza powietrza: mniej niż 20% | |
| Dopasowanie wtłaczane | Zakres prasy: 0-50KN |
| Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latanie sondą, wypalanie, test działania, cykliczne zmiany temperatury |
2. Zdjęcia PCBA
Szczegółowe informacje:
4-warstwowa płytka drukowana FR4, zespół obwodów elektronicznych i wielowarstwowy zespół PCBA
1. Funkcje
1. Montaż powierzchniowy PCB (zarówno sztywna płytka drukowana, jak i elastyczna płytka drukowana); materiał FR4, spełniający normę 94V0;
2. One Stop OEM Service i produkcja kontraktowa PCBA:
3. Elektroniczna usługa produkcji kontraktowej
4. Montaż przez otwór/montaż DIP;
5. Montaż klejący;
6. Montaż końcowy;
7. Pełna budowa pudełka pod klucz
8. Montaż mechaniczny/elektryczny
9. Zarządzanie łańcuchem dostaw/zaopatrzenie w komponenty
10. Produkcja PCB;
11. Wsparcie techniczne/usługa ODM
12. Obróbka powierzchni: OSP, ENIG, bezołowiowe HASL, ochrona środowiska;
13. Zgodność z UL, CE, ROHS
14. Wysyłka przez DHL, UPS, TNT, EMS lub wymagania klienta
15. Torba antystatyczna
2. PCBA Możliwości techniczne
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks.wysokość elementu::25mm | |
| Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm | |
| Min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń | |
| Grubość PCB: 0,3 do 6 mm | |
| Waga PCB: 3 KG | |
| Lutowanie falowe | Maks.Szerokość PCB: 450mm |
| Min.Szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość komponentu: góra 120 mm / dół 15 mm | |
| Pot-lutownica | Rodzaj metalu: część, całość, wkładka, boczny; |
| Materiał metalowy: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie Sliver, poszycie Sn | |
| Wskaźnik pęcherza powietrza: mniej niż 20% | |
| Dopasowanie wtłaczane | Zakres prasy: 0-50KN |
| Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latanie sondą, wypalanie, test działania, cykliczne zmiany temperatury |
3.Zdjęcia PCBA
