OEM Telefon komórkowy Niebieski Soldermask Biały Sitodruk FR4 Elektroniczna płytka drukowana

OEM Telefon komórkowy Niebieski Soldermask Biały Sitodruk FR4 Elektroniczna Płytka Drukowana

Szczegółowa specyfikacja dotycząca Płytki Drukowanej do Telefonu Komórkowego Niebieski Soldermask Biały Sitodruk FR4

Krótkie wprowadzenie o Shenzhen KAZ Circuit Co,. Ltd.

Krótkie wprowadzenie

    Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, założona w 2007 roku, jest producentem PCB i PCBA na zamówienie. Zobowiązuje się do produkcji precyzyjnych, jednostronnych, dwustronnych, wielowarstwowych płytek drukowanych i płytek drukowanych na podłożu metalowym, co czyni ją przedsiębiorstwem high-tech obejmującym produkcję, sprzedaż, serwis i tak dalej.

    Jesteśmy przekonani, że możemy dostarczyć Państwu wysokiej jakości produkty w cenie fabrycznej w najkrótszym czasie dostawy!

Co KAZ Circuit może dla Ciebie zrobić:

• Produkcja PCB (prototypy, małe do średnich, produkcja masowa)
• Pozyskiwanie komponentów
• montażu PCB/DIP/ Test funkcjonalny

Aby uzyskać pełną wycenę PCB/PCBA, prosimy o podanie następujących informacji:

• Plik Gerber, ze szczegółową specyfikacją PCB
• Lista BOM (najlepiej w formacie excel)
• Zdjęcia PCBA (jeśli wcześniej wykonywali Państwo tę PCBA)

Informacje o firmie:

    KAZ Circuit jest profesjonalnym producentem PCB i PCBA z Chin od 2007 roku, świadczącym również usługi montażu PCB dla naszych klientów. Obecnie zatrudniamy około 300 pracowników. Posiadamy certyfikaty ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Jesteśmy przekonani, że możemy dostarczyć Państwu wysokiej jakości produkty w cenie fabrycznej w najkrótszym czasie dostawy!

Możliwości produkcyjne producenta:

Elektroniczna płytka drukowana (PCB) procesy produkcyjne:
Wybór materiału PCB:
    Typowe materiały bazowe obejmują FR-4 (włókno szklane), poliimid i ceramikę
    Należy wziąć pod uwagę właściwości takie jak stała dielektryczna, wydajność termiczna i elastyczność
    Specjalne materiały dostępne dla PCB wysokiej częstotliwości, dużej mocy lub elastycznych

Grubość miedzi i liczba warstw:
    Typowa grubość folii miedzianej wynosi od 1oz do 4oz (35µm do 140µm)
    Dostępne są PCB jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe
    Dodatkowe warstwy miedzi poprawiają dystrybucję mocy, rozpraszanie ciepła i integralność sygnału

Obróbka powierzchni:
    HASL (Hot Air Solder Leveling) - Przystępny cenowo, ale powierzchnia może nie być płaska
    ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) – zapewnia doskonałą lutowność i odporność na korozję
    Immersion Silver - Opłacalny dla lutowania bezołowiowego
    Dodatkowe opcje obejmują ENEPIG, OSP i bezpośrednie złocenie

Zaawansowane technologie PCB:
    Ślepe i zakopane przelotki dla połączeń o dużej gęstości
    Technologia Microvia dla ultra-drobnego rastra i miniaturyzacji
    Sztywne-elastyczne PCB dla zastosowań wymagających elastyczności
    Wysokie częstotliwości i duże prędkości z kontrolowaną impedancją pc

Technologia produkcji PCB:
    Proces subtraktywny (najczęstszy) - wytrawianie niepożądanej miedzi
    Proces addytywny - tworzenie ścieżek miedzianych na materiale bazowym
    Proces póładdytywny - łączenie technologii subtraktywnych i addytywnych

Projekt dla Producenta (DFM):
    Przestrzeganie wytycznych dotyczących projektowania PCB dla niezawodnej produkcji
    Rozważania obejmują szerokość/odstępy ścieżek, rozmiar przelotek i rozmieszczenie komponentów
    Ścisła współpraca między projektantami a producentami jest niezbędna

Kontrola jakości i testowanie:
    Testowanie elektryczne (np. testowanie online, testowanie funkcjonalne)
    Testowanie mechaniczne (np. zginanie, wstrząsy, wibracje)
    Testowanie środowiskowe (np. temperatura, wilgotność, cykle termiczne)

Więcej zdjęć