OEM Telefon komórkowy Niebieski Soldermask Biały Sitodruk FR4 Elektroniczna płytka drukowana

OEM Telefon komórkowy Niebieski Soldermask Biały Filtr jedwabny FR4 Elektroniczny obwód drukowany

Szczegółowe informacje dotyczące Telefon komórkowy Błękitny Soldermask Biały Filtr jedwabny FR4 Elektroniczny obwód drukowany

Krótkie wprowadzenieShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.

Krótkie wprowadzenie

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, założona w 2007 roku, jest producentem PCB i PCBA na zamówienie.Produkcja wielowarstwowych płyt obwodowych drukowanych i płyt obwodowych z podłoża metalowego,które jest przedsiębiorstwem o wysokiej technologii obejmującym produkcję, sprzedaż, usługi itp.

Jesteśmy przekonani, że zapewniamy Państwu produkty wysokiej jakości w najkrótszym czasie dostawy!

Co KAZ Circuit może dla ciebie zrobić:

• Produkcja PCB (prototypy, małe i średnie, produkcja seryjna)
• Podawanie składników
• Zgromadzenie PCB/SMT/DIP

Szybka dostawa: 2L: 3-5 dni

4L: 5-7 dni

24h/48h: pilne zamówienie

Wielkość firmy: Około 300 pracowników

Aby uzyskać pełną ofertę PCB/PCBA, prosimy o podanie poniższych informacji:

• Plik Gerbera z szczegółową specyfikacją PCB
• Lista BOM (lepiej z Excel fomart)
• Zdjęcia PCBA (jeśli wcześniej wykonywałeś PCBA)

Informacje firmy:

KAZ Circuit jest profesjonalnym producentem PCB z Chin od 2007 roku, zapewnia również usługi montażu PCB dla naszych klientów. Teraz z około 300 pracownikami. Certyfikowany ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Jesteśmy przekonani, że zapewnić Państwu produkty wysokiej jakości z ceną fabryczną w najszybszym czasie dostawy!

Pojemność producenta:

Elektroniczne płyty drukowane (PCB) procesy produkcyjne:
Wybór materiału PCB:
Do najczęstszych materiałów podstawowych należą FR-4 (włókno szklane), poliamid i ceramika
Rozważ właściwości takie jak stała dielektryczna, właściwości termiczne i elastyczność
Materiały specjalne dostępne dla płyt PCB o wysokiej częstotliwości, wysokiej mocy lub elastycznych

grubość miedzi i liczba warstw:
Typowa grubość folii miedzi wynosi od 1 oz do 4 oz (35 μm do 140 μm)
Dostępne PCB jednoboczne, dwustronne i wielowarstwowe
Dodatkowe warstwy miedzi poprawiają dystrybucję energii, rozpraszanie ciepła i integralność sygnału

Obsługa powierzchni:
HASL (Hot Air Solder Leveling) - przystępne cenowo, ale powierzchnia może nie być płaska
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) zapewnia doskonałą spawalność i odporność na korozję
Srebro zanurzone - opłacalne do lutowania bez ołowiu
Dodatkowe opcje obejmują ENEPIG, OSP i bezpośrednie złoto

Zaawansowane technologie PCB:
Ślepe i zakopane szlaki dla połączeń o wysokiej gęstości
Technologia mikrowia do ultrafińszej trawki i miniaturyzacji
PCB sztywne i elastyczne do zastosowań wymagających elastyczności
Wysokie częstotliwości i duże prędkości z kontrolowaną impedancją pc

Technologia produkcji PCB:
Proces subtrakcyjny (najczęściej stosowany) - wytłaczanie niepożądanej miedzi
Proces dodatkowy - tworzenie śladów miedzi na materiale podstawowym
Południowo dodatni proces - łączenie technologii subtrakcyjnych i dodatnich

Projekt dla producenta (DFM):
Przestrzeganie wytycznych dotyczących projektowania PCB w celu zapewnienia niezawodnej produkcji
Należy wziąć pod uwagę szerokość śladu/rozstawienie pomiędzy nim, poprzez rozmiar i lokalizację części
Konieczna jest ścisła współpraca między projektantami a producentami

Zapewnienie jakości i badania:
Badania elektryczne (np. testy online, testy funkcjonalne)
Badania mechaniczne (np. gięcie, wstrząsy, wibracje)
Badania środowiskowe (np. temperatura, wilgotność, cykle termiczne)

Więcej zdjęć