|
| Nazwa marki: | KAZ |
| Numer modelu: | PCB-B-HDI-659423 |
| MOQ: | 1 |
| Cena £: | 200 |
| Zdolność do zaopatrzenia: | 20000 mkw. / Miesiąc |
Twardo elastyczne płyty drukowane HDI 10 warstw 1,6 mm grubość płyty SMT PCB montaż
Szczegółowe specyfikacje:
| Warstwy | 10 |
| Materiał | FR-4+PI |
| Grubość deski |
10,6 mm FR4 + 0,1 mm PI |
| Gęstość miedzi | 1 oz |
| Obsługa powierzchni | ENIG |
| Sprzedane maski i jedwabna zasłona | Zielony/FR4, Żółty/PI |
| Standardy jakości | Klasa IPC 2, 100% E-test |
| Świadectwa | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Co KAZ Circuit może dla ciebie zrobić:
Aby uzyskać pełną ofertę PCB/PCBA, prosimy o podanie poniższych informacji:
Informacje firmy:
KAZ Circuit jest profesjonalnym producentem PCB z Chin od 2007 roku, zapewnia również usługi montażu PCB dla naszych klientów. Teraz z około 300 pracownikami. Certyfikowany ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Jesteśmy przekonani, że zapewnić Państwu produkty wysokiej jakości z ceną fabryczną w najszybszym czasie dostawy!
Pojemność producenta:
| Pojemność | Podwójne: 12000 mkw. / miesiąc Wielowarstwowe: 8000 mkw. / miesiąc |
| Min. szerokość linii/przerwy | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Grubość deski | 00,3~4,0 mm |
| Warstwy | 1 ~ 20 warstw |
| Materiał | FR-4, Aluminium, PI |
| Gęstość miedzi | 0.5~4 uncji |
| Materiał Tg | Tg140~Tg170 |
| Maksymalny rozmiar PCB | 600*1200 mm |
| Min wielkość dziury | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Obsługa powierzchni | HASL, ENIG, OSP |
Płyty drukowane HDI, znane również jako mikrovia lub μvia PCB, są zaawansowaną technologią PCB umożliwiającą połączenia międzyprzewodnikowe o wysokiej gęstości i miniaturyzowane komponenty elektroniczne.
Główne cechy i funkcjePłyty drukowane HDIobejmują:
Miniaturyzacja i zwiększona gęstość:
PCB HDIcharakteryzują się mniejszymi, ściślej rozmieszczonymi przewodami i przewodami, co umożliwia większą gęstość połączeń.
Dzięki temu możliwe jest zaprojektowanie bardziej kompaktowych urządzeń i komponentów elektronicznych oszczędzających miejsce.
Mikrowiany i wiany ułożone:
PCB HDIwykorzystują mikrovia, czyli mniejsze otwory wiertne laserowo, które służą do łączenia różnych warstw PCB.
Przewody układane, w których wiele przewodów jest układanych pionowo, mogą jeszcze bardziej zwiększyć gęstość połączeń.
Struktura wielowarstwowa:
PCB HDImogą mieć większą liczbę warstw niż tradycyjne PCB, zazwyczaj od 4 do 10 lub więcej.
Zwiększona liczba warstw umożliwia bardziej złożone trasowanie i większe połączenia między komponentami.
Zaawansowane materiały i procesy:
PCB HDIczęsto używają specjalistycznych materiałów, takich jak cienka folia miedziana, wysokiej wydajności laminacje i zaawansowane techniki pokrycia.
Materiały i procesy te umożliwiają tworzenie mniejszych, bardziej niezawodnych i wydajniejszych połączeń.
Poprawione właściwości elektryczne:
Zmniejszone szerokości śladów, krótsze ścieżki sygnału i ściślejsze tolerancjePCB HDIPomoc w poprawie wydajności elektrycznej, w tym poprawie integralności sygnału, zmniejszeniu przesłuchania krzyżowego i szybszej transmisji danych.
Niezawodność i możliwość produkcji:
PCB HDIsą zaprojektowane z myślą o wysokiej niezawodności, z takimi cechami jak lepsze zarządzanie cieplne i zwiększona stabilność mechaniczna.
Procesy produkcyjnePCB HDI, takie jak wiercenie laserowe i zaawansowane techniki pokrywania, wymagają specjalistycznego sprzętu i wiedzy specjalistycznej.
Płyty drukowane HDIzastosowanie obejmuje:
Smartfony, tablety i inne urządzenia przenośne
Elektronika noszona i urządzenia IoT (Internet rzeczy)
Elektronika samochodowa i zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS)
Sprzęt komputerowy i telekomunikacyjny dużych prędkości
Sprzęt elektroniczny wojskowy i lotniczy
Urządzenia i instrumenty medyczne
W dalszym ciągu istnieje zapotrzebowanie na miniaturyzację, zwiększoną funkcjonalność i wyższą wydajność w różnych produktach i systemach elektronicznych.PCB HDItechnologii.
Więcej zdjęć.
