Wielowarstwowe FR4 Zielone Soldermask Immersion Gold Wysokiej Precyzji Drukowane obwody drukowane PCB Wielowarstwowe płyty PCB

Wielowarstwowe FR4 Zielony Soldermask Immersion Gold Wysokiej Precision Printed Circuit Boards PCB

Krótkie wprowadzenie

ShenZhen KAZ Circuit Co., LTD, koncentruje się głównie na PCB i PCBA od ponad 10 lat, zajmuje się wysoką precyzją jednobocznych, dwustronnych,Wielowarstwowa produkcja płyt obwodowych drukowanych i płyt obwodowych z podłoża metalowego z bogatym doświadczeniem zespołu produkcyjnego i terminową dostawą, a następnie zatwierdziła certyfikacje ISO9001, SGS, ROHS, USA UL i TS16949.

Produkty w naszej firmie są wykonane na zamówienie w oparciu o dostarczony przez Ciebie GERBER i BOM.

Co KAZ Circuit może dla ciebie zrobić:

• Produkcja PCB (prototypy, małe i średnie, produkcja seryjna)
• Podawanie składników
• Zgromadzenie PCB/SMT/DIP

Aby uzyskać pełną ofertę PCB/PCBA, prosimy o podanie poniższych informacji:

• Plik Gerbera z szczegółową specyfikacją PCB
• Lista BOM (lepiej z Excel fomart)
• Zdjęcia PCBA (jeśli wcześniej wykonywałeś PCBA)

Szczegółowa specyfikacja

Pojemność producenta:

PCB wielowarstwowe
PCB wielowarstwowejest tablicą drukowaną wykonaną z więcej niż dwóch warstw folii miedzianej. Składa się z wewnętrznej folii miedzianej, podłoża izolacyjnego i zewnętrznej folii miedzianej,a połączenie między warstwami jest osiągane poprzez wiercenie i pokrycie miedziW porównaniu z PCB jednowarstwowymi lub podwójniewarstwowymiPCB wielowarstwowemoże osiągnąć wyższą gęstość okablowania i złożoną konstrukcję obwodu.

Zalety wielowarstwowych PCB:

Wyższa gęstość okablowania i złożone możliwości projektowania obwodu
Lepsza kompatybilność elektromagnetyczna i integralność sygnału
Krótsze ścieżki transmisji sygnału, lepsza wydajność obwodu
Większa niezawodność i wytrzymałość mechaniczna
Większa elastyczność w dystrybucji energii i zasilania naziemnego

Skład PCB wielowarstwowych:

Wewnętrzna folia miedziana: zapewnia przewodzącą warstwę i okablowanie
Substrat izolacyjny (FR-4, dielektryczny o wysokiej częstotliwości o niskiej stratze itp.): Izoluje i podtrzymuje każdą warstwę folii miedzianej
Zewnętrzna folia miedziana: zapewnia okablowanie powierzchni i interfejs
Metalizacja perforowana: Realizuje połączenie elektryczne między warstwami
Oczyszczanie powierzchni: HASL, ENIG, OSP i inne procesy oczyszczania powierzchni

Projektowanie i produkcja wielowarstwowych płyt PCB:

Projektowanie obwodu: Integralność sygnału, integracja zasilania/ziemipłyty wielowarstwowe
Układ i okablowanie: racjonalne alokacje warstw i optymalizacja trasy
Projektowanie procesu: rozmiar otworu, rozstawienie warstw, grubość folii miedzianej itp.
Proces wytwarzania: laminowanie, wiercenie, pokrycie miedzi, grafowanie, obróbka powierzchni itp.

Więcej zdjęć