 |
|
Zespół płyty drukarskiej jest oparty na wymaganiach dokumentów projektowych i specyfikacji procesu, a elementy elektroniczne są wkładane do płytki z obwodem drukowanym zgodnie z pewną regularnością, a proces montażu jest ustalany za pomocą łączników lub lutowania.
2. Specyfikacja
| Rodzaj | SMT |
| Materiał bazowy | Miedź |
| Właściwości ogniotrwałe | VO |
| Numer przedmiotu | Producent PCB |
| Marka | Zespół elementów elektronicznych płytki drukowanej PCBA |
| Warstwa | 2 |
| Dostosowane | tak |
| Technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
3. Aplikacja
PCB mogą być jednostronne (jedna warstwa miedzi), dwustronne (dwie warstwy miedzi po obu stronach jednej warstwy nośnika) lub wielowarstwowe (zewnętrzne i wewnętrzne warstwy miedzi, naprzemiennie z warstwami podłoża). Wielowarstwowe PCB pozwalają na znacznie większą gęstość komponentów, ponieważ ślady obwodów na wewnętrznych warstwach w przeciwnym razie zajmowałyby powierzchnię między komponentami. Wzrost popularności wielowarstwowych PCB z więcej niż dwoma, a zwłaszcza z więcej niż czterema, miedzianymi samolotami był równoczesny z przyjęciem technologii montażu powierzchniowego . Jednak wielowarstwowe PCB powodują, że naprawa, analiza i modyfikacja pól obwodów jest znacznie trudniejsza i zwykle niepraktyczna.
