Przemysł sterownik HDI Długo sterowanie Płyty drukowane.pcba baord Płyty drukowane HDI

Przemysł sterownik HDI Długotrwałe sterowanie

1. Cechy

1/Jednostopniowa usługa OEM, /w Shenzhen w Chinach

2. Wytworzony przez Gerber File i listę BOM od klienta

3. Materiał FR4, spełniający normę 94V0

4Wsparcie technologiczne SMT, DIP

5Bez ołowiu HASL, Ochrona środowiska

6. UL, CE, zgodne z ROHS

7. Wysyłka DHL, UPS, TNT, EMS lub zgodnie z wymaganiami klienta

2. PCBZdolności techniczne

Certyfikaty:

ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (wojskowe) / TS16949 (samochodowe) / RoHS / UL

    Płyty drukowane HDI,Mikro-PCB, znane również jako mikrovia lub μvia PCB, to zaawansowana technologia PCB umożliwiająca połączenia międzyprzewodowe o wysokiej gęstości i miniaturyzowane elementy elektroniczne.

Główne cechy i funkcje płyt HDI obejmują:

Miniaturyzacja i zwiększona gęstość:
PCB HDIcharakteryzują się mniejszymi, ściślej rozmieszczonymi przewodami i przewodami, co umożliwia większą gęstość połączeń.
Dzięki temu możliwe jest zaprojektowanie bardziej kompaktowych urządzeń i komponentów elektronicznych oszczędzających przestrzeń.

Mikrowiany i wiany ułożone:
PCB HDIwykorzystują mikrovia, czyli mniejsze otwory wiertne laserowo, które służą do łączenia różnych warstw PCB.
Przewody układane, w których wiele przewodów jest układanych pionowo, mogą jeszcze bardziej zwiększyć gęstość połączeń.

Struktura wielowarstwowa:
PCB HDImogą mieć większą liczbę warstw niż tradycyjne PCB, zazwyczaj od 4 do 10 lub więcej.
Zwiększona liczba warstw umożliwia bardziej złożone trasowanie i większe połączenia między komponentami.

Zaawansowane materiały i procesy:
PCB HDIczęsto używają specjalistycznych materiałów, takich jak cienka folia miedziana, wysokiej wydajności laminacje i zaawansowane techniki pokrycia.
Materiały i procesy te umożliwiają tworzenie mniejszych, bardziej niezawodnych i wydajniejszych połączeń.

Poprawione właściwości elektryczne:
Zmniejszone szerokości śladów, krótsze ścieżki sygnału i ściślejsze tolerancjePCB HDIPomoc w poprawie wydajności elektrycznej, w tym poprawie integralności sygnału, zmniejszeniu przesłuchania krzyżowego i szybszej transmisji danych.

Niezawodność i możliwość produkcji:
PCB HDIsą zaprojektowane z myślą o wysokiej niezawodności, z takimi cechami jak lepsze zarządzanie cieplne i zwiększona stabilność mechaniczna.
Procesy produkcyjnePCB HDI, takie jak wiercenie laserowe i zaawansowane techniki pokrywania, wymagają specjalistycznego sprzętu i wiedzy specjalistycznej.

Do zastosowań płytek drukowanych HDI należą:

Smartfony, tablety i inne urządzenia przenośne

Elektronika noszona i urządzenia IoT (Internet rzeczy)

Elektronika samochodowa i zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS)

Sprzęt komputerowy i telekomunikacyjny dużych prędkości

Sprzęt elektroniczny wojskowy i lotniczy

Urządzenia i instrumenty medyczne

W dalszym ciągu istnieje zapotrzebowanie na miniaturyzację, zwiększoną funkcjonalność i wyższą wydajność w różnych produktach i systemach elektronicznych.PCB HDItechnologii.

2. Obrazy PCB