Podwójne FR4 HASL Bezłowiowe powierzchnie IPC klasa 2 Płyty drukowane elektroniczne płyty drukowane

Podwójne FR4 HASL bezłowiowe powierzchnie IPC klasy 2 płyty drukowane

Szczegółowe specyfikacje:

• Warstwy: 2
• Materiał: FR-4
• Grubość deski: 1 oz
• Gęstość miedzi:10,6 mm
• Obsługa powierzchni: ENIG
• Min otwór wiertniczy: 0,15 mm
• Min linia torów/przestrzeni:0.15 mm
• Sprzedany kolor maski: zielony
• Kolor jedwabnoprzylepny: biały
• Standard jakości: klasa IPC 2
• Certyfikaty: zgodne z dyrektywą ISO9001, UL, RoHS

Aby uzyskać pełną ofertę PCB/PCBA, prosimy o podanie poniższych informacji:

• Plik Gerbera z szczegółową specyfikacją PCB
• Lista BOM (lepiej z Excel fomart)
• Zdjęcia PCBA (jeśli wcześniej wykonywałeś PCBA)

Pojemność producenta:

    Płyty obwodów drukowanych (PCB)są podstawowymi komponentami sprzętu elektronicznego i stanowią fizyczną podstawę łączącą i wspierającą różne komponenty elektroniczne.Odgrywa on istotną rolę w funkcjonalności i niezawodności systemów elektronicznych.

Kluczowe aspekty elektronicznych płyt obwodowych drukowanych obejmują:

Warstwy i skład:
PCB składają się zazwyczaj z wielu warstw, z których najczęstszym jest konstrukcja 2- lub 4-warstwowa.
Warstwy te są wykonane z miedzi służącej jako przewodzące ścieżki i nieprzewodzącego podłoża, takiego jak włókno szklane (FR-4) lub inne specjalne materiały.
Inne warstwy mogą obejmować poziomy zasilania i naziemne dla dystrybucji energii i redukcji hałasu.

Połączenia i ślady:
Warstwa miedzi jest wygrawerowana, tworząc przewodzące ślady, które służą jako ścieżki dla sygnałów elektrycznych i energii.
Przewody są przewlekłymi otworami, które łączą ślady między różnymi warstwami, umożliwiając wielowarstwowe połączenia.
Szerokość śladu, odległość i wzorce trasy są zaprojektowane w celu optymalizacji integralności sygnału, impedancji i ogólnej wydajności elektrycznej.

Komponent elektroniczny:
Komponenty elektroniczne, takie jak obwody zintegrowane, rezystory, kondensatory i złącza, są montowane i lutowane do płytek PCB.
Umieszczenie i kierowanie tych komponentów ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia optymalnej wydajności, chłodzenia i ogólnej funkcjonalności systemu.

Technologia produkcji PCB:
Procesy produkcji PCB obejmują zazwyczaj takie etapy jak laminowanie, wiercenie, pokrycie miedzi, grafowanie i stosowanie maski lutowej.
Zaawansowane technologie, takie jak wiercenie laserowe, zaawansowane pokrycie i wielowarstwowe kolaminujące, są stosowane w specjalistycznych projektach PCB.

Zgromadzenie PCB i lutowanie:
Komponenty elektroniczne są umieszczane i lutowane na płytce PCB ręcznie lub automatycznie przy użyciu technik takich jak lutowanie otworem lub lutowanie powierzchniowe.
Lutowanie powracające i lutowanie falowe to powszechne automatyczne procesy łączenia komponentów.

Badania i kontrola jakości:
PCB podlega różnym procesom testowania i inspekcji, takim jak inspekcja wizualna, testowanie elektryczne i testowanie funkcjonalne w celu zapewnienia jego niezawodności i wydajności.
Środki kontroli jakości, takie jak inspekcje w trakcie procesu i praktyki projektowania do produkcji (DFM), pomagają utrzymać wysokie standardy w produkcji PCB.

Elektroniczne PCBsą wykorzystywane w różnych zastosowaniach, w tym w elektronikach konsumenckich, sprzęcie przemysłowym, systemach motoryzacyjnych, urządzeniach medycznych, sprzęcie lotniczym i telekomunikacyjnym i innych.Ciągłe postępy w technologii PCB, takie jak rozwój PCB o wysokiej gęstości połączenia (HDI) i elastycznych PCB, umożliwiły tworzenie mniejszych, mocniejszych i bardziej energooszczędnych urządzeń elektronicznych.

Więcej zdjęć podwójnej FR4 1,6 mm 1 oz HASL bezłowiowy PCB od doświadczonego producenta PCB