 |
|
Wykorzystuje technologię mikro-ślepej i zakopanej przelotki z układem obwodów wysokiej gęstości na płytce PCB. To kompaktowa płytka PCB przeznaczona dla małych użytkowników. Wykorzystuje on modułową pojemność modułową 1000VA, np. Wysokość 1U, naturalne chłodzenie, i można go umieścić bezpośrednio w szafie 19 ", maks. Równoległość, do której można podłączyć, maksymalnie 6 modułów. wykorzystuje całą technologię cyfrowego przetwarzania sygnału (DSP) i wiele opatentowanych technologii, ma pełen zakres zdolności adaptacyjnych do obciążenia i silnej krótkotrwałej zdolności przeciążeniowej, a także może zignorować współczynnik mocy obciążenia i grzbietu.
Zalety HDI PCB mogą być niewielkie, o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości. Głównie używane na PC, telefony komórkowe i aparaty cyfrowe ...
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Liczba warstw: | 1 ~ 30 warstw | Maksymalny rozmiar płyty: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Materiał bazowy do PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, aluminium, materiał o wysokiej Tg, ROGERS o wysokiej częstotliwości, TEFLON, AR | Minimalna szerokość linii: | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimalna przestrzeń między wierszami: | 3 mil (0,075 mm) | Minimalna średnica otworu: | 0,10 mm |
| High Light: | Niewidomych pcb,bezołowiowych pcb |
||
Kontroler Znakomita sztywna płytka drukowana na bazie aluminium
Możliwości PCB:
Sztywna płytka PCB do 30 warstw
Elastyczna płytka PCB do 6 warstw
Sztywna, elastyczna płytka PCB do 20 warstw
PCB do 8 warstw na bazie metalu
Materiał: FR4, wysoki TG FR4, bezhalogenowy FR4, wysoka częstotliwość, ceramika, aluminium na bazie miedzi, poliimid
Wykończenie powierzchni: HAL, bezołowiowa HAL, zanurzeniowe złoto, srebro, cyna, OSP, twarde złocenie, ENEPIG, atrament węglowy, niebieska maska
Technologia DHI: 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3, dostępne przelotki piętrowe
Inna specjalna technologia: przewodząca (lub nieprzewodząca) przez wypełnienie, powlekanie krawędzi, wiercenie wsteczne, ciężka miedź (do 14 uncji), przez wypełnienie PAD, ekstremalnie duże lub grube płytki drukowane, mikrofale i obwody RF
Przewaga konkurencyjna:
Opis:
| Warstwa: | 1 warstwa-30 warstw |
| Grubość płyty: | 0,2 mm-6,0 mm |
| Grubość miedzi: | 0,5 uncji-6,0 uncji |
| Maksymalny rozmiar płyty: | 600 x 1200 mm |
| Min.średnica dziury: | 0,1 mm |
| Min.szerokość linii: | 0,075 mm |
| format pliku: | pcb, doc, ddb itp |
| MOQ: | 1 kawałek |
| Materiał bazowy: | FR-4, TG, CEM-1, CEM-3, aluminium, 94V0, 94HB |
| Maska lutownicza i sitodruk: | zielony, czerwony, niebieski, żółty, czarny, biały itp |
| Wykończenie powierzchni: | ENIG, ImAg, ImSn, OSP, HASL, bezołowiowe, złoto zanurzeniowe, pozłacane itp |
Zdjęcia:
Osoba kontaktowa: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
