 |
|
Wprowadzenie:
Zgromadzenie płytek drukowanych jest podłączenie SMT ((Surface Mounted Technolofy) i DIP do płyty obwodów drukowanych, zwanej również PCBA.
Produkcja:
Zarówno SMT, jak i DIP są środkami integracji komponentów w płytce PCB.SMT nie musi wiercić dziur na płytce PCB, podczas gdy DIP musi podłączyć szpilkę komponentu do wiercionej dziury.
SMT:
Głównie używać pasty do pakowania maszyny do mocowania niektórych mikro komponentów na płytę PCB.powrót do pieca lutowniczego, wreszcie inspekcja.
Wraz z rozwojem nauki i technologii SMT może być stosowany również do niektórych dużych komponentów.
DIP:
Wprowadzenie komponentów na płytę PCB. Jest używany jako środek do integracji komponentów, ponieważ rozmiar jest zbyt duży, aby wkleić i pakować, lub proces produkcji producenta nie może wykorzystywać technologii SMT.
Obecnie istnieją dwa sposoby realizacji ręcznego podłączenia i podłączenia robotycznego.
Główne procesy produkcyjne są następujące: klej do pastowania (w celu zapobiegania pokrywaniu cyny w nieodpowiednich miejscach), podłączenie, inspekcja, lutowanie falowe,Płytka szczotkowana (w celu usunięcia plam pozostawionych w procesie przechodzenia przez piec) i inspekcja
wytwórcy płytek drukowanych, montaż PCB Shenzhen, fabryka PCB w Chinach
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Nazwa handlowa: | OEM | Nazwa produktu: | PCBA |
|---|---|---|---|
| min. Odstępy między wierszami: | 3 mil (0,075 mm) | Min. min. hole size rozmiar dziury: | 3 mil (0,075 mm) |
| Zespół DIP SMT: | Wsparcie | Typ: | Montaż SMT |
| High Light: | Fr4 płytka drukowana,wielowarstwowa płyta drukowana |
||
Prototypowy zespół wielowarstwowej płytki drukowanej PCB i PCBA
1. Cechy PCBA
1. Kompleksowa usługa OEM, wyprodukowana w Shenzhen w Chinach
2. Wyprodukowano przez Gerber File i Listę BOM od Klienta
3. Materiał FR4, spełnia standard 94V0
4. Obsługa technologii SMT, DIP
5. Bezołowiowy HASL, ochrona środowiska
6. Zgodny z UL, CE, ROHS
7. Wysyłka przez DHL, UPS, TNT, EMS lub wymagania klienta
2. PCBAMożliwości techniczne
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks.wysokość elementu::25mm | |
| Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm | |
| min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń | |
| Grubość PCB: od 0,3 do 6 mm | |
| Waga PCB: 3 KG | |
| Fala lutownicza | Maks.Szerokość PCB: 450mm |
| min.Szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość elementu: góra 120 mm/dół 15 mm | |
| Pot-lutowane | Rodzaj metalu: część, całość, wkładka, boczny |
| Materiał metaliczny: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie sliver, poszycie Sn | |
| Wskaźnik pęcherza powietrznego: mniej niż 20% | |
| Wciskany | Zakres prasy: 0-50KN |
| Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latająca sonda, wypalanie, test działania, cykliczne zmiany temperatury |
2. Zdjęcia PCBA
Osoba kontaktowa: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
