 |
|
Montaż PCB SMT oznacza technologię montażu powierzchniowego, znaną jako rodzaj technologii montażu obwodów, która instaluje SMC / SMD (o nazwie Chip Components w języku chińskim) na powierzchni płytki z obwodem drukowanym lub na powierzchni innych nośników, która jest sprzedawana i montowana za pomocą przepływu wstecznego lutowanie lub zanurzenie. Zapewnia wysoką gęstość, wysoką niezawodność, miniaturyzację i niski koszt montażu produktów elektronicznych.
Charakterystyka:
1. Wysoka gęstość, mały rozmiar, niska waga;
2. Niezawodny, silny opór trzęsienia ziemi i niski wskaźnik wadliwości miejsca lutowania;
3. Wysoka częstotliwość, redukująca zakłócenia elektromagnetyzmu i częstotliwości radiowej;
4. Łatwa realizacja automatyzacji i poprawa wydajności produkcji.
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Miejsce pochodzenia: | Guangdong, Chiny | Nazwa handlowa: | OEM |
|---|---|---|---|
| Nazwa produktu: | PCBA | min. Odstępy między wierszami: | 3 mil (0,075 mm) |
| Min. min. hole size rozmiar dziury: | 3 mil (0,075 mm) | Zakup komponentów: | ok |
| Zespół DIP SMT: | Wsparcie | typ: | Montaż SMT |
| High Light: | Fr4,wielowarstwowa płytka drukowana |
||
FR4 Materiał Montaż BGA Montaż płytki drukowanej SMT
1. Funkcje
1. Kompleksowa usługa OEM, wyprodukowana w Shenzhen w Chinach
2. Wyprodukowane przez Gerber File i Listę BOM od Klienta
3. Materiał FR4, spełnia standard 94V0
4. Obsługa technologii SMT, DIP
5. Bezołowiowy HASL, ochrona środowiska
6. Zgodny z UL, CE, ROHS
7. Wysyłka przez DHL, UPS, TNT, EMS lub wymagania klienta
2. PCBAMożliwości techniczne
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks.wysokość elementu::25mm | |
| Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm | |
| min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń | |
| Grubość PCB: od 0,3 do 6 mm | |
| Waga PCB: 3 KG | |
| Fala lutownicza | Maks.Szerokość PCB: 450mm |
| min.Szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość komponentu: góra 120 mm/dół 15 mm | |
| Pot-lutowane | Rodzaj metalu: część, całość, wkładka, boczny |
| Materiał metaliczny: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie sliver, poszycie Sn | |
| Wskaźnik pęcherza powietrznego: mniej niż 20% | |
| Wciskany | Zakres prasy: 0-50KN |
| Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latająca sonda, wypalanie, test działania, cykliczne zmiany temperatury |
2. Zdjęcia PCBA
Osoba kontaktowa: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
