 |
|
Wprowadzenie:
Zgromadzenie płytek drukowanych jest podłączenie SMT ((Surface Mounted Technolofy) i DIP do płyty obwodów drukowanych, zwanej również PCBA.
Produkcja:
Zarówno SMT, jak i DIP są środkami integracji komponentów w płytce PCB.SMT nie musi wiercić dziur na płytce PCB, podczas gdy DIP musi podłączyć szpilkę komponentu do wiercionej dziury.
SMT:
Głównie używać pasty do pakowania maszyny do mocowania niektórych mikro komponentów na płytę PCB.powrót do pieca lutowniczego, wreszcie inspekcja.
Wraz z rozwojem nauki i technologii SMT może być stosowany również do niektórych dużych komponentów.
DIP:
Wprowadzenie komponentów na płytę PCB. Jest używany jako środek do integracji komponentów, ponieważ rozmiar jest zbyt duży, aby wkleić i pakować, lub proces produkcji producenta nie może wykorzystywać technologii SMT.
Obecnie istnieją dwa sposoby realizacji ręcznego podłączenia i podłączenia robotycznego.
Główne procesy produkcyjne są następujące: klej do pastowania (w celu zapobiegania pokrywaniu cyny w nieodpowiednich miejscach), podłączenie, inspekcja, lutowanie falowe,Płytka szczotkowana (w celu usunięcia plam pozostawionych w procesie przechodzenia przez piec) i inspekcja
wytwórcy płytek drukowanych, montaż PCB Shenzhen, fabryka PCB w Chinach
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| High Light: | Fr4 płytka drukowana,wielowarstwowa płyta drukowana |
||
|---|---|---|---|
PCB z montażem,
Usługa produkcji PCBA:
Pliki PCB, wymagania techniczne dotyczące płytek PCB, wymogi dotyczące montażu, lutowania lub lutowania, które mają być oferowane przez klienta
Usługa PCBA na jednym miejscu: produkcja PCB od 1-32 warstwy, składniki zestawu / zakup materiałów, produkcja SMT, testy PCBA, starzenie PCBA, pakowanie PCBA, dostarczanie PCBA
Jakość produkcji PCBA
1. Certyfikaty: CE-EMC, UL, FCC, SGS, zgodność z dyrektywą RoHS, ISO 9001: 2008, ISO 14001: 2004, TS16949
2. 8 pyłoszczelnych linii SMT i linii DIP
3. Wykonano ESD i wykonano pył roboczy
4. Operatorzy są ściśle wyszkoleni i zatwierdzeni do odpowiedniej stacji roboczej
5. Urządzenia do produkcji PCBA: drukarka sitodrukowa Hitachi, moduły FUJI NXT-II i FUJI XPF-L
Automatyczna drukarka lutownicza, piec chłodniczy, maszyna do lutowania falowego, maszyna AI DIP
6. Sprzęt do testowania PCBA: maszyna ORT, maszyna do testów kropli, komora do badań temperatury i wilgotności, 3D CMM, maszyna inspekcyjna zgodna z dyrektywą RoHS, AOI, kontrola rentgenowska
7. Zdolność do testowania PCBA: AOI (automatyczna kontrola optyczna), ICT (test w obwodzie), FCT (badanie obwodów funkcjonalnych), rentgenowskie dla BGA
8. Pakowanie komponentów obejmujące zakres komponentów: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216 * drobne odstępy QFP do 0,2 mm * BGA, chipy flipowe, złącza * BGA do 0,2 mm
9. SOP na każdej stacji roboczej
10. Materiały PCB: FR4, CEM-3, FPC, czas dostawy ALUPCBA
Dostarczenie próbek to 10-15 WD po podpisaniu OEM i potwierdzenie dokumentów inżynierskich
W przypadku masowej produkcji, w oparciu o wymagania klienta, dostawa może odbywać się w kilku etapach (częściowa dostawa)
Produkcja PCBA
Dodatkowe informacje
1. Po potwierdzeniu prototypu, MP zostanie uruchomiony
2. Elementy DIP będą ustawione tylko raz, minimalna odległość między elementami i płytą PCB będzie zachowana
3. Gniazda pozycjonujące i otwory uziemiające zostaną zabezpieczone taśmą odporną na wysoką temperaturę
4. Pakowanie antystatyczne EPE jest stosowane w celu uniknięcia wstrząsów i innych problemów
Producent Pojemność:
| Pojemność | Dwustronne: 12000 m2 / miesiąc Multilayer: 8000sq.m / miesiąc |
| Szerokość / szerokość linii min | 4/4 mil (1 mil = 0,0254 mm) |
| Grubość płyty | 0,3 ~ 4,0 mm |
| Warstwy | 1 ~ 20 warstw |
| Materiał | FR-4, aluminium, PI |
| Miedziana grubość | 0,5 ~ 4oz |
| Materiał Tg | Tg140 ~ Tg170 |
| Maksymalna wielkość PCB | 600 * 1200 mm |
| Min Hole Size | 0,2 mm (+/- 0,025) |
| Obróbka powierzchniowa | HASL, ENIG, OSP |
Osoba kontaktowa: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
