 |
|
Montaż PCB SMT oznacza technologię montażu powierzchniowego, znaną jako rodzaj technologii montażu obwodów, która instaluje SMC / SMD (o nazwie Chip Components w języku chińskim) na powierzchni płytki z obwodem drukowanym lub na powierzchni innych nośników, która jest sprzedawana i montowana za pomocą przepływu wstecznego lutowanie lub zanurzenie. Zapewnia wysoką gęstość, wysoką niezawodność, miniaturyzację i niski koszt montażu produktów elektronicznych.
Charakterystyka:
1. Wysoka gęstość, mały rozmiar, niska waga;
2. Niezawodny, silny opór trzęsienia ziemi i niski wskaźnik wadliwości miejsca lutowania;
3. Wysoka częstotliwość, redukująca zakłócenia elektromagnetyzmu i częstotliwości radiowej;
4. Łatwa realizacja automatyzacji i poprawa wydajności produkcji.
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Warstwy: | 2 warstwy | Grubość deski: | 1,6 mm |
|---|---|---|---|
| Miedź: | 1 uncja | Powierzchnia: | HASL LF |
| Soldmask: | Green | Sitodruk: | Biały |
Rozwój prototypu wysokiej mieszanki produkcja niskiej objętości SMT Zgromadzenie PCB
Szczegółowe specyfikacje:
| Warstwy | 2 |
| Materiał | FR-4 |
| Grubość deski | 10,6 mm |
| Gęstość miedzi | 1 oz |
| Obsługa powierzchni | HASL LF |
| Sprzedane maski i jedwabna zasłona | Zielony i biały |
| Standardy jakości | Klasa IPC 2, 100% E-test |
| Świadectwa | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Co KAZ Circuit może dla ciebie zrobić:
Aby uzyskać pełną ofertę PCB/PCBA, prosimy o podanie poniższych informacji:
Pojemność producenta:
| Pojemność | Podwójne: 12000 mkw. / miesiąc Wielowarstwowe: 8000 mkw. / miesiąc |
| Min. szerokość linii/przerwy | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Grubość deski | 00,3~4,0 mm |
| Warstwy | 1 ~ 20 warstw |
| Materiał | FR-4, Aluminium, PI |
| Gęstość miedzi | 0.5~4 uncji |
| Materiał Tg | Tg140~Tg170 |
| Maksymalny rozmiar PCB | 600*1200 mm |
| Min wielkość dziury | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Obsługa powierzchni | HASL, ENIG, OSP |
Pojemność SMT
Rozwój prototypu wysokiej mieszaniny produkcja niskiej objętości SMT Zgromadzenie PCB
Definicja:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)SMT to metoda montażu elementów elektronicznych bezpośrednio na powierzchni płyt PCB, zamiast wprowadzać je do otworów w płytce.
Zastosowanie:
Rozwój prototypu wysokiej mieszanki produkcji niskiej objętości SMT PCB jest idealny do:
Tworzenie prototypów nowych produktów elektronicznych
Produkcja małych partii PCB na zamówienie
Wytwarzanie serii produkcyjnych PCB w małych ilościach
Zalety:
Zmniejszone rozmiary i waga: komponenty SMT są mniejsze i lżejsze niż tradycyjne komponenty z otworami, co powoduje mniejsze i lżejsze PCB.
Większa gęstość: SMT umożliwia większą gęstość komponentów na płytce PCB, umożliwiając większą funkcjonalność w mniejszej przestrzeni.
Poprawa wydajności: Komponenty SMT mają krótsze przewody, co zmniejsza indukcyjność i pojemność, co prowadzi do poprawy integralności sygnału i wydajności.
Niższe koszty: montaż SMT jest bardziej zautomatyzowany niż tradycyjny montaż przez otwór, co powoduje niższe koszty pracy.
Zwiększona niezawodność: składniki SMT są mniej narażone na awarie złączy lutowych ze względu na krótsze przewody i precyzyjniejszy proces lutowania.
Proces:
W procesie montażu płytek PCB SMT do produkcji niskiej objętości z wysoką mieszanką prototypu zazwyczaj wchodzą następujące etapy:
Projektowanie: PCB jest projektowane przy użyciu oprogramowania CAD.
Wytwarzanie: PCB jest wytwarzane przy użyciu procesu zwanego fotolitografią.
Aplikacja pasty lutowej: pasty lutowej nakłada się na PCB w miejscach, w których zostaną umieszczone elementy.
Umiejscowienie komponentów: Komponenty SMT umieszczane są na płytce PCB za pomocą maszyny do zbierania i umieszczania.
Lutowanie z powrotem: PCB przechodzi przez piec z powrotem, który podgrzewa pastę lutową i ponownie ją przepływa, tworząc łącza lutowe między komponentami a PCB.
Kontrola: PCB
Zdjęcia tego. Rozwój prototypu wysokiej mieszanki produkcja niskiej objętości SMT Zgromadzenie PCB
Osoba kontaktowa: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
