 |
|
Wprowadzenie:
Zgromadzenie płytek drukowanych jest podłączenie SMT ((Surface Mounted Technolofy) i DIP do płyty obwodów drukowanych, zwanej również PCBA.
Produkcja:
Zarówno SMT, jak i DIP są środkami integracji komponentów w płytce PCB.SMT nie musi wiercić dziur na płytce PCB, podczas gdy DIP musi podłączyć szpilkę komponentu do wiercionej dziury.
SMT:
Głównie używać pasty do pakowania maszyny do mocowania niektórych mikro komponentów na płytę PCB.powrót do pieca lutowniczego, wreszcie inspekcja.
Wraz z rozwojem nauki i technologii SMT może być stosowany również do niektórych dużych komponentów.
DIP:
Wprowadzenie komponentów na płytę PCB. Jest używany jako środek do integracji komponentów, ponieważ rozmiar jest zbyt duży, aby wkleić i pakować, lub proces produkcji producenta nie może wykorzystywać technologii SMT.
Obecnie istnieją dwa sposoby realizacji ręcznego podłączenia i podłączenia robotycznego.
Główne procesy produkcyjne są następujące: klej do pastowania (w celu zapobiegania pokrywaniu cyny w nieodpowiednich miejscach), podłączenie, inspekcja, lutowanie falowe,Płytka szczotkowana (w celu usunięcia plam pozostawionych w procesie przechodzenia przez piec) i inspekcja
wytwórcy płytek drukowanych, montaż PCB Shenzhen, fabryka PCB w Chinach
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| System: | Androida 5.1 | Pamięć: | 1G+8G/2G+16G |
|---|---|---|---|
| 3GWCDMA: | 850/1900/2100 MHz | Jakość HD: | 1280x720 |
| Aparat fotograficzny: | 2 MP + 8 MP | WiFi: | Wi-Fi: 802.11b/g/n |
| Materiał: | FR4 | grubość: | 1,6 mm |
| Warstwy: | 6 warstw | Miedź: | 3 uncje |
| High Light: | ENIG 2U "zespół PCBA PCBA,zespół PCBA ENIG PCBA,2Oz 6-warstwowy producent PCB |
||
94v0 UL Rohs FR4 Zespół płytki drukowanej
Platforma: czterordzeniowy MTK6580 A7 1.3G
System operacyjny: Android 5.1
Pamięć: 1G + 8G / 2G + 16G
Standard sieci: 2GGSM: 850/900/1800/1900MHz cztery pasma
3GWCDMA: 850/1900/2100MHz
Rozdzielczość: HD: 1280X720
Aparat: Przód 2 MP, tył 8 MP
Wideo: Dekodowanie: 1080p 30 kl./s Kodowanie: 1080p 30 kl./s
Bluetooth: BT4.0
Wi-Fi: 802.11b/g/n
FM: radio FM
Chip: przy użyciu dwurdzeniowego procesora MTK6572, pamięci operacyjnej 512M, szybszej, bardziej stabilnej
Aparat: wbudowana tylna kamera o mocy 800 W pikseli, przednia kamera o mocy 200 W pikseli.Wspieraj rozpoznawanie twarzy, uśmiechniętą twarz, więcej zabawy
Ekran: rozdzielczość 960*540 4,5-calowy wyświetlacz o wysokiej rozdzielczości
System: najmodniejszy system Andrews, wersja 4.4.2, działa stabilniej i płynniej
Sieć: dual card dual standby, obsługuje mobilną sieć 2G, sieć Unicom 2G, sieć China Unicom 3G, nie obsługuje telekomunikacji
Wygląd: materiały inżynieryjne o dużej gęstości, odporne na zużycie, antypoślizgowe, zaawansowana technologia, dominujące
Inne: obsługa obrazu w obrazie, WIFI, Bluetooth, FM, Internet 3G, gry, muzyka, e-booki, ogromne oprogramowanie, nieograniczone pobieranie
Co KAZ Circuit może dla Ciebie zrobić:
Aby uzyskać pełną wycenę PCB / PCBA, proszę podać informacje jak poniżej:
Pojemność producenta:
| Pojemność | Dwustronne: 12000 m2 / miesiąc Wielowarstwowe: 8000 m2 / miesiąc |
| Minimalna szerokość linii/odstęp | 4/4 mil (1 mil = 0,0254 mm) |
| Grubość deski | 0,3 ~ 4,0 mm |
| Warstwy | 1 ~ 20 warstw |
| Materiał | FR-4, Aluminium, PI |
| Grubość miedzi | 0,5 ~ 4 uncje |
| materiał | Tg140~Tg170 |
| Maksymalny rozmiar PCB | 600*1200mm |
| Minimalny rozmiar otworu | 0,2 mm (+/- 0,025) |
| Obróbka powierzchniowa | HASL, ENIG, OSP |
Zastosowanie produktów:
1, Komunikacja telekomunikacyjna
2, elektronika użytkowa
3, monitor bezpieczeństwa
4, elektronika samochodowa
5, inteligentny dom
6, Sterowanie przemysłowe
7, Wojsko i obrona
8, Motoryzacja
9, inteligentny dom
10, Automatyka przemysłowa
11, Urządzenia medyczne
12, Nowa Energia
I tak dalej
Zaleta usługi montażu PCB
• Ścisła odpowiedzialność za produkt, zgodnie z normą IPC-A-160
• Inżynieryjna obróbka wstępna przed produkcją
• Kontrola procesu produkcyjnego (5Ms)
• 100% E-test, 100% kontrola wizualna, w tym IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% kontrola AOI, w tym rentgen, mikroskop 3D i ICT
• Test wysokiego napięcia, test kontroli impedancji
• Mikroprzekrój, zdolność lutowania, test naprężeń termicznych, test szoku
Osoba kontaktowa: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
