 |
|
Montaż PCB SMT oznacza technologię montażu powierzchniowego, znaną jako rodzaj technologii montażu obwodów, która instaluje SMC / SMD (o nazwie Chip Components w języku chińskim) na powierzchni płytki z obwodem drukowanym lub na powierzchni innych nośników, która jest sprzedawana i montowana za pomocą przepływu wstecznego lutowanie lub zanurzenie. Zapewnia wysoką gęstość, wysoką niezawodność, miniaturyzację i niski koszt montażu produktów elektronicznych.
Charakterystyka:
1. Wysoka gęstość, mały rozmiar, niska waga;
2. Niezawodny, silny opór trzęsienia ziemi i niski wskaźnik wadliwości miejsca lutowania;
3. Wysoka częstotliwość, redukująca zakłócenia elektromagnetyzmu i częstotliwości radiowej;
4. Łatwa realizacja automatyzacji i poprawa wydajności produkcji.
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Liczba warstw: | 4L | Materiały: | FR4 TG130 |
|---|---|---|---|
| Obróbka powierzchniowa: | ENIG | Grubość płyty: | 1,6 |
| Maska lutownicza: | Zielony | Sitodruk: | biały |
| Gotowa grubość miedzi: | 1/1/1/1 uncja | ||
| High Light: | FR4 ENIG SMT Montaż PCB,Montaż PCB BGA POP SMT,Montaż płytki drukowanej 1OZ |
||
Szczegółowe informacje:
4-warstwowa płytka drukowana FR4, zespół obwodów elektronicznych i wielowarstwowy zespół PCBA
1. Funkcje
1. Montaż powierzchniowy PCB (zarówno sztywna płytka PCB, jak i elastyczna płytka drukowana); materiał FR4, spełniający normę 94V0;
2. One Stop OEM Service i produkcja kontraktowa PCBA:
3. Elektroniczna usługa produkcji kontraktowej
4. Montaż przez otwór/montaż DIP;
5. Montaż klejący;
6. Montaż końcowy;
7. Kompletna budowa pod klucz
8. Montaż mechaniczny/elektryczny
9. Zarządzanie łańcuchem dostaw/zaopatrzenie w komponenty
10. Produkcja PCB;
11. Wsparcie techniczne/usługa ODM
12. Obróbka powierzchni: OSP, ENIG, bezołowiowe HASL, ochrona środowiska;
13. Zgodność z UL, CE, ROHS
14. Wysyłka przez DHL, UPS, TNT, EMS lub wymagania klienta
15. Torba antystatyczna
2. PCBA Możliwości techniczne
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks.wysokość elementu::25mm | |
| Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm | |
| Min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń | |
| Grubość PCB: 0,3 do 6 mm | |
| Waga PCB: 3 KG | |
| lutownica falowa | Maks.Szerokość PCB: 450mm |
| Min.Szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość komponentu: góra 120 mm / dół 15 mm | |
| Pot-lutownica | Rodzaj metalu: część, całość, wkładka, bok |
| Materiał metalowy: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie Sliver, poszycie Sn | |
| Wskaźnik pęcherza powietrza: mniej niż 20% | |
| Dopasowanie wtłaczane | Zakres prasy: 0-50KN |
| Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latanie sondą, wypalanie, test działania, cykliczne zmiany temperatury |
2. Zdjęcia PCBA
Osoba kontaktowa: Jesson
Tel: 8613570891588
Faks: 86-755-85258059
