 |
|
Wykorzystuje technologię mikro-ślepej i zakopanej przelotki z układem obwodów wysokiej gęstości na płytce PCB. To kompaktowa płytka PCB przeznaczona dla małych użytkowników. Wykorzystuje on modułową pojemność modułową 1000VA, np. Wysokość 1U, naturalne chłodzenie, i można go umieścić bezpośrednio w szafie 19 ", maks. Równoległość, do której można podłączyć, maksymalnie 6 modułów. wykorzystuje całą technologię cyfrowego przetwarzania sygnału (DSP) i wiele opatentowanych technologii, ma pełen zakres zdolności adaptacyjnych do obciążenia i silnej krótkotrwałej zdolności przeciążeniowej, a także może zignorować współczynnik mocy obciążenia i grzbietu.
Zalety HDI PCB mogą być niewielkie, o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości. Głównie używane na PC, telefony komórkowe i aparaty cyfrowe ...
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Liczba warstw: | 2 `30 warstw | Maksymalna wielkość płyty: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Materiał podstawowy do płytki drukowanej: | FR4, CEM-1, TACONIC, aluminium, materiał High Tg, wysokiej częstotliwości ROGERS, TEFLON, ARLON, bez | Zakres wykończenia grubości Baords: | 0,21-7,0 mm |
| Minimalna szerokość linii: | 3 milimetry (0,075mm) | Minimalna przestrzeń linii: | 3 milimetry (0,075mm) |
| Minimalna średnica otworu: | 0,10 mm | Obróbka wykańczająca: | HASL (bez cyny), ENIG (złoto zanurzeniowe), srebro zanurzeniowe, złoto (złoto flash), OSP itp. |
| Grubość miedzi: | 0,5-14oz (18-490um) | E-Testowanie: | 100% E-Testowanie (Wysokie Napięcia); Testowanie sondy latającej |
| High Light: | niewidomych przez pcb,bezołowiowych pcb |
||
Wzornik referencyjny PCB v2 - 6 "Jednostki pakowania płytek drukowanych dla inżynierów elektroniki Arduino
1. Właściwości płytki elektronicznej Arduino
1. Jedna usługa OEM typu Stop Made in Shenzhen w Chinach
2. Wyprodukowane przez Gerber File i BOM List od klienta
3. Materiał FR4, spełnia normę 94V0
4. SMT, technologia DIP
5. Lead Free HASL, ochrona środowiska
6. Zgodność z normami UL, CE, ROHS
7. Wysyłka przez DHL, UPS, TNT, EMS lub wymaganie klienta
2. Płyta elektroniczna Arduino Zdolność techniczna
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar elementów: 0,4 x 0,2 mm (01005) -130 × 79 mm, klapka-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max. wysokość elementu: 25mm | |
| Max. Rozmiar płyty: 680 x 500 mm | |
| Min. PCB rozmiar: nie ma ograniczeń | |
| Grubość płyty: od 0,3 do 6 mm | |
| Ciężar PCB: 3KG | |
| Wave-lut | Max. Szerokość PCB: 450mm |
| Min. Szerokość PCB: nieograniczona | |
| Wysokość komponentów: górna 120mm / Bot 15mm | |
| Spocenie-lut | Rodzaj metalu: częś ć, całość, wbijanie, bocznica |
| Materiał metalowy: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie, poszycie Sn | |
| Szybkość pęcherza moczowego: mniej niż 20% | |
| Wciskane | Zakres prasowania: 0-50KN |
| Max. Rozmiar płyty: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latanie sondy, spalanie, test funkcji, cykl temperaturowy |
2. Arduino Electronic PCB Zdjęcia
Osoba kontaktowa: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
