 |
|
Montaż PCB SMT oznacza technologię montażu powierzchniowego, znaną jako rodzaj technologii montażu obwodów, która instaluje SMC / SMD (o nazwie Chip Components w języku chińskim) na powierzchni płytki z obwodem drukowanym lub na powierzchni innych nośników, która jest sprzedawana i montowana za pomocą przepływu wstecznego lutowanie lub zanurzenie. Zapewnia wysoką gęstość, wysoką niezawodność, miniaturyzację i niski koszt montażu produktów elektronicznych.
Charakterystyka:
1. Wysoka gęstość, mały rozmiar, niska waga;
2. Niezawodny, silny opór trzęsienia ziemi i niski wskaźnik wadliwości miejsca lutowania;
3. Wysoka częstotliwość, redukująca zakłócenia elektromagnetyzmu i częstotliwości radiowej;
4. Łatwa realizacja automatyzacji i poprawa wydajności produkcji.
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Nazwa handlowa: | OEM | Nazwa produktu: | PCBA |
|---|---|---|---|
| min. Odstępy między wierszami: | 3 mil (0,075 mm) | Min. min. hole size rozmiar dziury: | 3 mil (0,075 mm) |
| Zakup komponentów: | ok | Zespół DIP SMT: | Wsparcie |
| Typ: | Montaż SMT | ||
| High Light: | fr4 płytka drukowana,płyta drukowana pcba |
||
TECH Wysokiej jakości bezprzewodowa ładowarka Qi PCBA DIY Przykładowa bezprzewodowa ładowarka obwodu
1. Cechy karty PCBA
1. Jedna usługa OEM typu Stop Made in Shenzhen w Chinach
2. Wyprodukowane przez Gerber File i BOM List od klienta
3. Materiał FR4, spełnia normę 94V0
4. SMT, technologia DIP
5. Lead Free HASL, ochrona środowiska
6. Zgodność z normami UL, CE, ROHS
7. Wysyłka przez DHL, UPS, TNT, EMS lub wymaganie klienta
2. Zgodność z kartą PCBA
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar elementów: 0,4 x 0,2 mm (01005) -130 × 79 mm, klapka-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max. wysokość elementu: 25mm | |
| Max. Rozmiar płyty: 680 x 500 mm | |
| Min. PCB rozmiar: nie ma ograniczeń | |
| Grubość płyty: od 0,3 do 6 mm | |
| Ciężar PCB: 3KG | |
| Wave-lut | Max. Szerokość PCB: 450mm |
| Min. Szerokość PCB: nieograniczona | |
| Wysokość komponentów: górna 120mm / Bot 15mm | |
| Spocenie-lut | Rodzaj metalu: częś ć, całość, wbijanie, bocznica |
| Materiał metalowy: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie, poszycie Sn | |
| Szybkość pęcherza moczowego: mniej niż 20% | |
| Wciskane | Zakres prasowania: 0-50KN |
| Max. Rozmiar płyty: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latanie sondy, spalanie, test funkcji, cykl temperaturowy |
2. Zdjęcia PCBA
Osoba kontaktowa: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
