 |
|
Wprowadzenie:
Zgromadzenie płytek drukowanych jest podłączenie SMT ((Surface Mounted Technolofy) i DIP do płyty obwodów drukowanych, zwanej również PCBA.
Produkcja:
Zarówno SMT, jak i DIP są środkami integracji komponentów w płytce PCB.SMT nie musi wiercić dziur na płytce PCB, podczas gdy DIP musi podłączyć szpilkę komponentu do wiercionej dziury.
SMT:
Głównie używać pasty do pakowania maszyny do mocowania niektórych mikro komponentów na płytę PCB.powrót do pieca lutowniczego, wreszcie inspekcja.
Wraz z rozwojem nauki i technologii SMT może być stosowany również do niektórych dużych komponentów.
DIP:
Wprowadzenie komponentów na płytę PCB. Jest używany jako środek do integracji komponentów, ponieważ rozmiar jest zbyt duży, aby wkleić i pakować, lub proces produkcji producenta nie może wykorzystywać technologii SMT.
Obecnie istnieją dwa sposoby realizacji ręcznego podłączenia i podłączenia robotycznego.
Główne procesy produkcyjne są następujące: klej do pastowania (w celu zapobiegania pokrywaniu cyny w nieodpowiednich miejscach), podłączenie, inspekcja, lutowanie falowe,Płytka szczotkowana (w celu usunięcia plam pozostawionych w procesie przechodzenia przez piec) i inspekcja
wytwórcy płytek drukowanych, montaż PCB Shenzhen, fabryka PCB w Chinach
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Liczba warstw: | 2 ` 30 warstw | Maksymalny rozmiar planszy: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Materiał podstawowy do PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, aluminium, materiał o wysokiej Tg, wysokiej częstotliwości ROGERS, TEFLON, ARLO | Rang grubości finiszu Baords: | 0,21-7,0 mm |
| Minimalna szerokość linii: | 3 mil (0,075 mm) | Minimalna przestrzeń między wierszami: | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimalna średnica otworu: | 0,10 mm | Zabieg wykończeniowy: | HASL (bez ołowiu), ENIG (złoto zanurzeniowe), srebro zanurzeniowe, złocenie (złoto błyskowe), OSP it |
| Grubość Miedź: | 0,5-14 uncji (18-490um) | E-testowanie: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); 100% testowanie elektroniczne (testowanie wysokiego |
| High Light: | fr4 płytka drukowana,wielowarstwowa płyta drukowana |
||
Sterowanie Bluetooth HDISitodruk w kolorze zielonej maski ochronnejMontaż PCB
1. Cechy PCBA Bluetooth
• Materiał: FR4 Tg180, 6-warstwowy
• Minimalny ślad/odstęp: 0,1 mm
• Zaślepia i zakopuje przez i przez w podkładce
Materiał: FR4, wysoka Tg
Zgodność z dyrektywą RoHS
Grubość płyty: 0,4-5,0 mm +/-10%
Liczba warstw: 1-22 warstwy
Waga miedzi: 0,5-5 uncji
Min wykończenie boku otworu: 8 mils
Wiertarka laserowa: 4 milicale
Minimalna szerokość/przestrzeń śladu: 4/4 milsa (produkcja), 3/3 milsa (próbka)
Soldermaska: zielona, niebieska, biała, czarna, niebieska i żółta
Legenda: biały, czarny i żółty
Maksymalne wymiary planszy: 18*2 cale
Opcje rodzaju wykończenia: złoto, srebro, cyna, twarde złoto, HASL, LF HASL
Standard kontroli: ipc-A-600H/IPC-6012B, klasa 2/3
Test elektroniczny: 100%
Raport: kontrola końcowa, E-test, test umiejętności lutowania, mikroprzekrój
Certyfikaty: UL, SGS, zgodność z dyrektywą RoHS, ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009
2.PCBA Bluetoothzdolność
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks.wysokość elementu::25mm | |
| Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm | |
| min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń | |
| Grubość PCB: od 0,3 do 6 mm | |
| Waga PCB: 3 KG | |
| Fala lutownicza | Maks.Szerokość PCB: 450mm |
| min.Szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość komponentu: góra 120 mm/dół 15 mm | |
| Pot-lutowane | Rodzaj metalu: część, całość, wkładka, boczny |
| Materiał metaliczny: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie sliver, poszycie Sn | |
| Wskaźnik pęcherza powietrznego: mniej niż 20% | |
| Wciskany | Zakres prasy: 0-50KN |
| Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latająca sonda, wypalanie, test działania, cykliczne zmiany temperatury |
3.PCBA Bluetooth Kino
Osoba kontaktowa: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
