 |
|
Zespół płyty drukarskiej jest oparty na wymaganiach dokumentów projektowych i specyfikacji procesu, a elementy elektroniczne są wkładane do płytki z obwodem drukowanym zgodnie z pewną regularnością, a proces montażu jest ustalany za pomocą łączników lub lutowania.
2. Specyfikacja
| Rodzaj | SMT |
| Materiał bazowy | Miedź |
| Właściwości ogniotrwałe | VO |
| Numer przedmiotu | Producent PCB |
| Marka | Zespół elementów elektronicznych płytki drukowanej PCBA |
| Warstwa | 2 |
| Dostosowane | tak |
| Technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
3. Aplikacja
PCB mogą być jednostronne (jedna warstwa miedzi), dwustronne (dwie warstwy miedzi po obu stronach jednej warstwy nośnika) lub wielowarstwowe (zewnętrzne i wewnętrzne warstwy miedzi, naprzemiennie z warstwami podłoża). Wielowarstwowe PCB pozwalają na znacznie większą gęstość komponentów, ponieważ ślady obwodów na wewnętrznych warstwach w przeciwnym razie zajmowałyby powierzchnię między komponentami. Wzrost popularności wielowarstwowych PCB z więcej niż dwoma, a zwłaszcza z więcej niż czterema, miedzianymi samolotami był równoczesny z przyjęciem technologii montażu powierzchniowego . Jednak wielowarstwowe PCB powodują, że naprawa, analiza i modyfikacja pól obwodów jest znacznie trudniejsza i zwykle niepraktyczna.
|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Miejsce pochodzenia: | Guangdong, Chiny | Nazwa handlowa: | OEM |
|---|---|---|---|
| Nazwa produktu: | PCBA | Min. Min. line spacing odstępy między wierszami: | 3 mil (0,075 mm) |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury: | 3 mil (0,075 mm) | Zakup komponentów: | dobrze |
| Montaż SMT DIP: | Wsparcie | Rodzaj: | Montaż SMT |
| High Light: | Montaż PCB,prototyp obwodów |
||
CEM-1 94V0 Producent zespołu obwodów elektronicznych
1. Funkcje
1. Usługa One Stop OEM, wyprodukowana w Shenzhen w Chinach
2. Wyprodukowane przez Gerber File i listę BOM od klienta
3. Materiał FR4, spełnia standard 94V0
4. Obsługa technologii SMT, DIP
5. Bezołowiowy HASL, ochrona środowiska
6. Zgodny z UL, CE, ROHS
7. Wysyłka przez DHL, UPS, TNT, EMS lub wymagania klienta
2. PCBA Możliwości techniczne
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) - 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks.wysokość elementu: 25 mm | |
| Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm | |
| Min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń | |
| Grubość PCB: 0,3 do 6 mm | |
| Waga PCB: 3 KG | |
| Lutowane na fali | Maks.Szerokość PCB: 450mm |
| Min.Szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość komponentu: góra 120 mm / dół 15 mm | |
| Sweat-Solder | Rodzaj metalu: część, całość, inlay, sidestep |
| Materiał metalowy: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie taśmy, poszycie Sn | |
| Wskaźnik pęcherza powietrza: mniej niż 20% | |
| Wciskane | Zakres prasy: 0-50KN |
| Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latanie sondy, wypalenie, test działania, cykliczne zmiany temperatury |
2. Zdjęcia PCBA
Osoba kontaktowa: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
