 |
|
PCB zasilacza oznacza, że PCB jest stosowane do produkcji zasilaczy, takich jak power bank, przełączanie zasilania i tak dalej. Występuje on z grubością miedzi (2 uncje, 3 uncje lub więcej).
Warstwa robocza:
Płytka drukowana zawiera wiele rodzajów warstw roboczych, takich jak warstwa sygnału, warstwa ochronna, warstwa Silkscreen i warstwa wewnętrzna itp. Funkcje różnych warstw są krótko wprowadzone w następujący sposób:
1. Warstwa sygnału: służy głównie do umieszczania elementów lub okablowania.
2. Warstwa ochronna: stosowana głównie w celu zapewnienia, że płytka drukowana nie musi być powlekana cyną , aby zapewnić niezawodność działania płytki drukowanej.
3. Warstwa sitodruku: stosowana głównie w komponentach płytek drukowanych na numer seryjny, numer fabryczny i nazwę firmy.
4. Warstwa wewnętrzna: stosowana głównie jako warstwa okablowania sygnałowego
5. Inne warstwy: obejmuje głównie cztery typy warstw, jak następuje:
Prowadnik wiertła (Warstwa otworu wiertła): używany głównie w pozycjach wiercenia na płytkach drukowanych.
Keep-out Layer: służy głównie do rysowania elektrycznej ramki płytki drukowanej.
|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Miejsce pochodzenia: | Guangdong, Chiny | Nazwa handlowa: | OEM |
|---|---|---|---|
| Nazwa produktu: | PCBA | Min. Min. line spacing odstępy między wierszami: | 3 mil (0,075 mm) |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury: | 3 mil (0,075 mm) | Zakup komponentów: | dobrze |
| Montaż SMT DIP: | Wsparcie | Rodzaj: | Montaż SMT |
| High Light: | Płytka drukowana pcb,płytka drukowana |
||
Płytka drukowana zasilacza / płytka drukowana zasilacza
1. Funkcje
1. Usługa One Stop OEM, wyprodukowana w Shenzhen w Chinach
2. Wyprodukowane przez Gerber File i listę BOM od klienta
3. Materiał FR4, spełnia standard 94V0
4. Obsługa technologii SMT, DIP
5. Bezołowiowy HASL, ochrona środowiska
6. Zgodny z UL, CE, ROHS
7. Wysyłka przez DHL, UPS, TNT, EMS lub wymagania klienta
2. PCB Możliwości techniczne
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) - 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks.wysokość elementu: 25 mm | |
| Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm | |
| Min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń | |
| Grubość PCB: 0,3 do 6 mm | |
| Waga PCB: 3 KG | |
| Lutowane na fali | Maks.Szerokość PCB: 450mm |
| Min.Szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość komponentu: góra 120 mm / dół 15 mm | |
| Sweat-Solder | Rodzaj metalu: część, całość, inlay, sidestep |
| Materiał metalowy: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie taśmy, poszycie Sn | |
| Wskaźnik pęcherza powietrza: mniej niż 20% | |
| Wciskane | Zakres prasy: 0-50KN |
| Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latanie sondy, wypalenie, test działania, cykliczne zmiany temperatury |
2. Zdjęcia PCB
Osoba kontaktowa: Jesson
Tel: 8613570891588
Faks: 86-755-85258059
