 |
|
Projekt płytki drukowanej oparty jest na schemacie ideowym obwodu, aby uzyskać funkcje wymagane przez projektanta obwodów. Projekt płytki drukowanej odnosi się głównie do projektu układu i należy wziąć pod uwagę układ połączenia zewnętrznego. Zoptymalizowany układ wewnętrznych elementów elektronicznych. Zoptymalizowany układ okablowania i przelotek metalowych. Ochrona elektromagnetyczna. Różne czynniki, takie jak rozpraszanie ciepła. Doskonała konstrukcja układu pozwala zaoszczędzić koszty produkcji i osiągnąć dobre działanie obwodu i odprowadzanie ciepła. Proste projekty układów można wprowadzać ręcznie, a złożone projekty układów muszą być implementowane przy pomocy projektowania komputerowego (CAD).
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Liczba warstw: | 2 ` 30 warstw | Maksymalny rozmiar planszy: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Materiał podstawowy do PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, aluminium, materiał o wysokiej Tg, wysokiej częstotliwości ROGERS, TEFLON, ARLO | Rang grubości finiszu Baords: | 0,21-7,0 mm |
| Minimalna szerokość linii: | 3 mil (0,075 mm) | Minimalna przestrzeń między wierszami: | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimalna średnica otworu: | 0,10 mm | Zabieg wykończeniowy: | HASL (bez ołowiu), ENIG (złoto zanurzeniowe), srebro zanurzeniowe, złocenie (złoto błyskowe), OSP it |
| Grubość Miedź: | 0,5-14 uncji (18-490um) | E-testowanie: | 100% testowanie elektroniczne (testowanie wysokiego napięcia); Testy latającej sondy |
| High Light: | Projektowanie obwodów drukowanych,projektowanie kart elektronicznych |
||
Usługa OEM ODM oferuje projektowanie PCB bezpieczeństwa gsm / opracowywanie projektów wykresów elektronicznych
1. Funkcje
1. Kompleksowa usługa OEM, wyprodukowana w Shenzhen w Chinach
2. Wyprodukowane przez Gerber File i Listę BOM od Klienta
3. Materiał FR4, spełnia standard 94V0
4. Obsługa technologii SMT, DIP
5. Bezołowiowy HASL, ochrona środowiska
6. Zgodny z UL, CE, ROHS
7. Wysyłka przez DHL, UPS, TNT, EMS lub wymagania klienta
2. PCBAMożliwości techniczne
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks.wysokość elementu::25mm | |
| Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm | |
| min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń | |
| Grubość PCB: od 0,3 do 6 mm | |
| Waga PCB: 3 KG | |
| Fala lutownicza | Maks.Szerokość PCB: 450mm |
| min.Szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość elementu: góra 120 mm/dół 15 mm | |
| Pot-lutowane | Rodzaj metalu: część, całość, wkładka, boczny |
| Materiał metaliczny: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie sliver, poszycie Sn | |
| Wskaźnik pęcherza powietrznego: mniej niż 20% | |
| Wciskany | Zakres prasy: 0-50KN |
| Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latająca sonda, wypalanie, test działania, cykliczne zmiany temperatury |
2. Zdjęcia PCBA
Osoba kontaktowa: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
