 |
|
Wykorzystuje technologię mikro-ślepej i zakopanej przelotki z układem obwodów wysokiej gęstości na płytce PCB. To kompaktowa płytka PCB przeznaczona dla małych użytkowników. Wykorzystuje on modułową pojemność modułową 1000VA, np. Wysokość 1U, naturalne chłodzenie, i można go umieścić bezpośrednio w szafie 19 ", maks. Równoległość, do której można podłączyć, maksymalnie 6 modułów. wykorzystuje całą technologię cyfrowego przetwarzania sygnału (DSP) i wiele opatentowanych technologii, ma pełen zakres zdolności adaptacyjnych do obciążenia i silnej krótkotrwałej zdolności przeciążeniowej, a także może zignorować współczynnik mocy obciążenia i grzbietu.
Zalety HDI PCB mogą być niewielkie, o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości. Głównie używane na PC, telefony komórkowe i aparaty cyfrowe ...
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Liczba warstw: | 2 `30 warstw | Maksymalny rozmiar płyty: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Materiał bazowy do PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, aluminium, materiał o wysokiej Tg, ROGERS o wysokiej częstotliwości, TEFLON, AR | Dzwonek o grubości wykończenia Baords: | 0,21-7,0 mm |
| Minimalna szerokość linii: | 3 mil (0,075 mm) | Minimalna przestrzeń między wierszami: | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimalna średnica otworu: | 0,10 mm | Wykończenie leczenia: | HASL (bez cyny), ENIG (Immersion Gold), Immersion Silver, Gold Plating (Flash Gold), OSP itp. |
| Grubość miedzi: | 0,5-14 uncji (18-490um) | Testy elektroniczne: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); 100% E-testowanie (testowanie wysokiego napięcia);< |
| High Light: | Niewidomych poprzez pcb,hdi pcb |
||
Wielowarstwowa zintegrowana płytka PCB HDI o wysokiej gęstości
1. Funkcje
1. Usługa One Stop OEM, wyprodukowana w Shenzhen w Chinach
2. Wyprodukowane przez Gerber File i listę BOM od klienta
3. Materiał FR4, spełnia standard 94V0
4. Obsługa technologii SMT, DIP
5. Bezołowiowy HASL, ochrona środowiska
6. Zgodny z UL, CE, ROHS
7. Wysyłka przez DHL, UPS, TNT, EMS lub wymagania klienta
2. PCB Możliwości techniczne
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) - 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks.wysokość elementu: 25 mm | |
| Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm | |
| Min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń | |
| Grubość PCB: 0,3 do 6 mm | |
| Waga PCB: 3 KG | |
| Lutowane na fali | Maks.Szerokość PCB: 450mm |
| Min.Szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość komponentu: góra 120 mm / dół 15 mm | |
| Sweat-Solder | Rodzaj metalu: część, całość, inlay, sidestep |
| Materiał metalowy: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie taśmy, poszycie Sn | |
| Wskaźnik pęcherza powietrza: mniej niż 20% | |
| Wciskane | Zakres prasy: 0-50KN |
| Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latanie sondy, wypalenie, test działania, cykliczne zmiany temperatury |
2. Zdjęcia PCB
Osoba kontaktowa: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
