 |
|
Każda płytka PCB z więcej niż 2 warstwami może być nazywana wielowarstwową płytką PCB.
Wielowarstwowa płytka PCB zawiera wielowarstwowe warstwy trawiące i warstwy średnie pomiędzy każdą z dwóch warstw trawienia. Warstwa średnia może być bardzo cienka. Na wielowarstwowej płytce drukowanej znajdują się co najmniej trzy warstwy przewodzące, z których dwie są nakładkami, podczas gdy pozostała część jest syntetyzowana wewnątrz płyty izolacyjnej.
Połączenie elektryczne między nimi uzyskuje się zwykle przez otwór galwaniczny w przekroju płytki drukowanej.
Klasyfikacja: wielowarstwowa sztywna płyta, wielowarstwowa elastyczna płyta i wielowarstwowa sztywna płyta giętka.
Dlaczego tego potrzebujemy:
Przyczyniają się do zwiększonej koncentracji pakietów układów scalonych prowadzących do wysokiej koncentracji linii łączących, co sprawia, że konieczne jest stosowanie wielu podłoży.
Nieprzewidywalne problemy projektowe, takie jak szum, pojemność rozproszona, przesłuchy itp. Występują w układzie płytki PCB. Dlatego konstrukcja PCB musi koncentrować się na minimalizacji długości linii sygnałowej i unikaniu równoległych ścieżek.
Oczywiście, ze względu na ograniczoną liczbę zwrotów, które można uzyskać w jednostronnie, nawet w dwustronnej płycie, wymagania te nie mogą być spełnione.
W przypadku dużej liczby wymagań w połączeniach i zwrotnicach, aby osiągnąć zadowalającą wydajność, płyta musi zostać rozszerzona na więcej niż dwie warstwy, tak aby wyprodukowano wielowarstwową płytkę PCB.
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Layer Count: | 2 ` 30 Layers | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Base Material for PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, High Tg Material, High Frequence ROGERS ,TEFLON, ARLON, Halogen-free Material | Rang of Finish Baords Thickness: | 0.21-7.0mm |
| Minimum Line Width: | 3mil (0.075mm) | Minimum Line Space: | 3mil (0.075mm) |
| Minimum Hole Diameter: | 0.10 mm | Finishing Treatment: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG(Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, etc. |
| Thickness Of Copper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Testing: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); Flying Probe Testing |
| High Light: | Niestandardowe obwody drukowane,sztywne flex pcb |
||
Wielowarstwowa płyta PCB Płyta PCB z obwodu drukowanego
1.Płyty obwodoweCechy
1/Jednostopniowa usługa OEM, /w Shenzhen w Chinach
2. Wytworzony przez Gerber File i listę BOM od klienta
3. Materiał FR4, spełniający normę 94V0
4Wsparcie technologiczne SMT, DIP
5Bez ołowiu HASL, Ochrona środowiska
6. UL, CE, zgodne z ROHS
7. Wysyłka DHL, UPS, TNT, EMS lub zgodnie z wymaganiami klienta
2.Płyty obwodowe Zdolności techniczne
| SMT | Dokładność pozycji:20 um |
| Rozmiar części:0.4x0.2mm(01005) 130x79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maksymalna wysokość części::25 mm | |
| Maksymalny rozmiar PCB:680×500 mm | |
| Min. rozmiar PCB:nieograniczony | |
| grubość PCB:0.3 do 6 mm | |
| Masa PCB: 3 kg | |
| Włócznik fal | Maksymalna szerokość płytek: 450 mm |
| Min. szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość części: górna 120 mm/Bot 15 mm | |
| Żołnierz pociany | Rodzaj metalu: część, całość, wkład, obok |
| Materiał metalowy: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchniowe: pokrycie Au, pokrycie strzępu, pokrycie Sn | |
| Częstość przenoszenia się pęcherza powietrznego: mniej niż 20% | |
| Przetłoczenie | Zakres prasowania: 0-50KN |
| Maksymalny rozmiar PCB: 800X600 mm | |
| Badania | IKT,przelecie sondą,przetestowanie funkcji,przetestowanie temperatury |
Wielowarstwowe płyty PCB (Printed Circuit Board) to rodzaj płyt obwodowych składających się z wielu warstw materiału przewodzącego oddzielonych warstwami izolacyjnymi.Jest używany do tworzenia złożonych połączeń między komponentami elektronicznymi w różnych urządzeniach elektronicznych.
Wielowarstwowe płyty PCB są powszechnie stosowane w zastosowaniach, w których wymagany jest wysoki poziom złożoności lub gęstości obwodu.te płyty mogą pomieścić większą liczbę komponentów i połączeń w porównaniu z jednobocznymi lub dwustronnymi płytami PCBDzięki temu nadają się do zaawansowanych urządzeń elektronicznych, takich jak smartfony, komputery, sprzęt sieciowy i elektronika samochodowa.
Konstrukcja wielowarstwowego płytek PCB polega na złożeniu wielu warstw miedzi i materiału izolacyjnego.zazwyczaj wykonana z żywicy epoksydowej wzmocnionej włóknem szklanym (FR-4)Następnie folia miedziana jest laminowana po obu stronach materiału rdzeniowego, tworząc wewnętrzne warstwy przewodzące.
Aby stworzyć pożądane połączenia, wewnętrzne warstwy są grawerowane, aby usunąć niepożądaną miedź i utworzyć ślady obwodów.Ślady te tworzą ścieżki elektryczne między komponentami i są zazwyczaj połączone przez otwory pokryte płytami (PTH), które przenikają przez całą grubość deski.
Zewnętrzne warstwy wielowarstwowych płyt PCB są zazwyczaj wykonane z folii miedzianej laminowanej na górnej i dolnej powierzchni warstw wewnętrznych.Powierzchnie zewnętrzne są również grawerowane w celu tworzenia śladów obwodów i mogą być pokryte maską lutową, aby chronić miedź i zapewnić izolacjęKońcowy krok polega na nakładzie warstwy jedwabnego ekranu do oznakowania i identyfikacji części.
Liczba warstw w wielowarstwowym płytce PCB może się różnić w zależności od złożoności obwodu i dostępnej przestrzeni w urządzeniu.6 warstw, 8 warstw, a nawet większa liczba warstw.
Projektowanie i produkcja wielowarstwowych płyt PCB wymaga specjalistycznych narzędzi oprogramowania i procesów produkcyjnych.i umieszczanie częściProces produkcyjny obejmuje szereg etapów, w tym układanie warstw, wiercenie, pokrycie, grafowanie, nakładanie maski lutowej i ostateczną inspekcję.
Ogólnie rzecz biorąc, wielowarstwowe płytki PCB zapewniają większą elastyczność projektową, zmniejszone rozmiary, zwiększoną wydajność elektryczną i lepszą integralność sygnału w porównaniu z jednobocznymi lub dwustronnymi płytkami PCB.Odgrywają one kluczową rolę w rozwoju zaawansowanych urządzeń elektronicznych o złożonej funkcjonalności.
2.Płyty obwodoweZdjęcia
Osoba kontaktowa: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
