|
1. Wstęp
Produkujemy kompletne płytki obwodów drukowanych zgodnie z projektem klienta (plik Gerber i lista BOM). W tym produkcja PCB, zaopatrywanie w komponenty i SMT / DIP.
Dysponujemy najnowocześniejszymi zakładami montażowymi, które pozwalają nam śledzić Twój projekt na każdym etapie procesu montażu. Obsługujemy wszystkie typy zespołów PCB, od podstawowego zestawu PCB do montażu na powierzchni, do standardowego montażu powierzchniowego PCB, aż po wyjątkowo cienki montaż BGA. Nasi inżynierowie współpracują z klientami z różnych dziedzin, w tym z telekomunikacji, lotnictwa, elektroniki użytkowej, urządzeń bezprzewodowych, medialnych, motoryzacyjnych i oprzyrządowania.
2. Capavity
SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
Rozmiar elementów: 0.4 × 0.2mm (01005) -130 × 79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Max. wysokość elementu: 25 mm | |
Max. Rozmiar płytki: 680 × 500 mm | |
Min. Rozmiar płytki: bez ograniczeń | |
Grubość PCB: od 0,3 do 6 mm | |
Ciężar PCB: 3kg | |
Fala-Spoiwa | Max. Szerokość płytki: 450 mm |
Min. Szerokość płytki: bez ograniczeń | |
Wysokość komponentu: Top 120mm / Bot 15mm | |
Pot-Spieniacz | Rodzaj metalu: część, całość, wkładka, odsunięcie |
Materiał metalowy: miedź, aluminium | |
Wykończenie powierzchni: powłoka Au, taśma poszycia, poszycie Sn | |
Szybkość pęcherza moczowego: mniej niż 20% | |
Dopasowanie wciskane | Zakres prasy: 0-50KN |
Max. Rozmiar płytki: 800X600mm | |
Testowanie | ICT, sonda latająca, wypalenie, test działania, cykl temperaturowy |
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
Materiał PCB: | FR4 | Specyfikacja: | Zgodnie z plikami gerber klienta |
---|---|---|---|
Warstwy: | 4 warstwy | Grubość deski: | 0,8-1,6 mm |
Wykończenie powierzchni: | ENIG 1-2U" | Standard jakości: | Klasa 2 lub 3 IPC |
Zgromadzenie obwodu drukowanego (PCA) odnosi się do procesu montażu komponentów elektronicznych na płytę obwodu drukowanego (PCB) w celu stworzenia funkcjonalnego systemu elektronicznego.Polega na lutowaniu lub mocowaniu elementów do PCB, tworzenie połączeń elektrycznych i zapewnienie prawidłowego funkcjonowania zmontowanego obwodu.
Oto kluczowe kroki związane z montażem obwodu drukowanego:
Umieszczenie komponentów: Komponenty elektroniczne, takie jak rezystory, kondensatory, układy scalone, złącza i inne urządzenia, są umieszczane na płytce PCB zgodnie ze specyfikacjami projektowymi.Można to zrobić ręcznie lub za pomocą zautomatyzowanych maszyn, które precyzyjnie umieszczają elementy na wyznaczonych podkładach.
Lutowanie: po umieszczeniu komponentów, proces lutowania jest wykorzystywany do tworzenia połączeń elektrycznych między komponentami a płytą PCB.takie jak lutowanie z powrotem, lutowanie falowe lub lutowanie selektywne, w zależności od rodzaju komponentów i wymagań montażu.Lutowanie zapewnia bezpieczne i niezawodne połączenie elektryczne między komponentami a PCB.
Inspekcja: po lutowaniu PCA jest poddawana kontroli w celu zweryfikowania jakości zespołu.lub stosowane są inne metody badań w celu wykrycia wad lutowaniaInspekcja pomaga zapewnić niezawodność i funkcjonalność zmontowanego obwodu.
Badanie i weryfikacja funkcjonalna: po zakończeniu inspekcji zmontowany PCB przechodzi testy w celu zweryfikowania jego funkcjonalności.w tym badania w obwodzie (ICT), badania funkcjonalne lub badania skanowania granicznego, w celu zapewnienia, że zmontowany obwod działa zgodnie z przeznaczeniem.Badanie obejmuje stosowanie sygnałów wejściowych i sprawdzanie odpowiedzi wyjściowej w celu zweryfikowania prawidłowego funkcjonowania obwodu.
Przetwarzanie i naprawa: Jeżeli podczas kontroli lub badań wykryto jakiekolwiek wady lub problemy, może być konieczne ponowne przetwarzanie lub naprawa.takie jak elementy do ponownego lutowania, wymiana wadliwych elementów lub usunięcie wad produkcyjnych.
Zakończenie: Po przejściu inspekcji, testowania i wszelkich niezbędnych poprawek zestaw uznaje się za gotowy do dalszej integracji lub wdrożenia.Zmontowany PCB może być poddany dodatkowym procesom, takim jak pokrycie zgodne, w przypadku zastosowania powłoki ochronnej chroniącej przed czynnikami środowiskowymi, takimi jak wilgoć, pył lub korozja.
Zestaw obwodu drukowanego jest krokiem krytycznym w produkcji systemów elektronicznych.i kontroli jakości w celu zapewnienia niezawodnej funkcjonalności zmontowanego obwodu.
Zdjęcia
Co KAZ Circuit może dla ciebie zrobić:
Aby uzyskać pełną ofertę PCB/PCBA, prosimy o podanie poniższych informacji:
Informacje firmy:
KAZ Circuit działa jako producent PCB&PCBA od 2007 r. specjalizuje się w produkcji szybkich prototypów i małych i średnich serii sztywnych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych, elastycznych i elastycznych.Płyty sztywne i wielowarstwowe.
Mamy silną siłę w produkcji płyt obwodzących się podłożem aluminiowym, takich jak tablica Roger, tablica MEGTRON MATERIAL oraz tablice HDI 2 i 3 stopni.
Oprócz sześciu linii produkcyjnych SMT i 2 linii DIP, zapewniamy również jednorazową obsługę naszym klientom.
Pojemność producenta:
Pojemność | Podwójne: 12000 mkw. / miesiąc Wielowarstwowe: 8000 mkw. / miesiąc |
Min. szerokość linii/przerwy | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Grubość deski | 00,3~4,0 mm |
Warstwy | 1 ~ 30 warstw |
Materiał | FR-4, aluminium, PI,Materiał MEGTRON |
Gęstość miedzi | 0.5~4 uncji |
Materiał Tg | Tg140~Tg170 |
Maksymalny rozmiar PCB | 600*1200 mm |
Min wielkość dziury | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Obsługa powierzchni | HASL, ENIG, OSP |
Osoba kontaktowa: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059