 |
|
Wprowadzenie:
Zgromadzenie płytek drukowanych jest podłączenie SMT ((Surface Mounted Technolofy) i DIP do płyty obwodów drukowanych, zwanej również PCBA.
Produkcja:
Zarówno SMT, jak i DIP są środkami integracji komponentów w płytce PCB.SMT nie musi wiercić dziur na płytce PCB, podczas gdy DIP musi podłączyć szpilkę komponentu do wiercionej dziury.
SMT:
Głównie używać pasty do pakowania maszyny do mocowania niektórych mikro komponentów na płytę PCB.powrót do pieca lutowniczego, wreszcie inspekcja.
Wraz z rozwojem nauki i technologii SMT może być stosowany również do niektórych dużych komponentów.
DIP:
Wprowadzenie komponentów na płytę PCB. Jest używany jako środek do integracji komponentów, ponieważ rozmiar jest zbyt duży, aby wkleić i pakować, lub proces produkcji producenta nie może wykorzystywać technologii SMT.
Obecnie istnieją dwa sposoby realizacji ręcznego podłączenia i podłączenia robotycznego.
Główne procesy produkcyjne są następujące: klej do pastowania (w celu zapobiegania pokrywaniu cyny w nieodpowiednich miejscach), podłączenie, inspekcja, lutowanie falowe,Płytka szczotkowana (w celu usunięcia plam pozostawionych w procesie przechodzenia przez piec) i inspekcja
wytwórcy płytek drukowanych, montaż PCB Shenzhen, fabryka PCB w Chinach
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Liczba warstw: | 2 ` 30 warstw | Maksymalny rozmiar planszy: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Materiał podstawowy do PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, aluminium, materiał o wysokiej Tg, wysokiej częstotliwości ROGERS, TEFLON, ARLO | Rang grubości finiszu Baords: | 0,21-7,0 mm |
| Minimalna szerokość linii: | 3 mil (0,075 mm) | Minimalna przestrzeń między wierszami: | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimalna średnica otworu: | 0,10 mm | Zabieg wykończeniowy: | HASL (bez ołowiu), ENIG (złoto zanurzeniowe), srebro zanurzeniowe, złocenie (złoto błyskowe), OSP it |
| Grubość Miedź: | 0,5-14 uncji (18-490um) | E-testowanie: | 100% testowanie elektroniczne (testowanie wysokiego napięcia); Testy latającej sondy |
| Warstwy: | 6 warstw | Miedź: | 2 uncje |
| Materiał: | FR4 | Powierzchnia: | ENIG/HASL |
| High Light: | Montaż PCB BGA w branży motoryzacyjnej,montaż PCB BGA ODM,montaż PCB elektroniki użytkowej BGA |
||
Usługa OEM ODM Zgromadzenie PCB BGA dla elektroniki konsumenckiej samochodowej
Oferta usługi OEM/ODM w zakresie projektowania PCB/elektronicznych wykresów
1. Opis usługi montażu PCB
Zgromadzenie PCB to 4 warstwy. Jest używane do zastosowania urządzeń bezpieczeństwa. Możemy zaakceptować prototyp PCB, całkowitą objętość, średnią i dużą objętość.TS 16949Certyfikacja ROHS, ISO itp.
2Specyfikacja usługi montażu PCB
| 1 | Warstwa | 1-30 warstw |
| 2 | Materiał | FR-4, CEM-1, CEM-3, wysoki TG, FR4 wolny od halogenów, FR-1, FR-2, aluminium |
| 3 | Grubość deski | 0.2mm-7mm |
| 4 | Maks.końcowa strona deski | 500 mm*500 mm |
| 5 | Min. wielkość otworu | 0.25mm |
| 6 | Min. szerokość linii | 0.075mm(3mil) |
| 7 | Min. spacjacja linii | 0.075mm(3mil) |
| 8 | Wykończenie powierzchniowe/leczenie powierzchni | HALS/HALS wolne od ołowiu, cyna chemiczna, złoto chemiczne, złoto zanurzające |
| 9 | Gęstość miedzi | 00,5-4,0 uncji |
| 10 | Kolor maski lutowej | zielona/czarna/biała/czerwona/niebieska/żółta |
| 11 | Opakowanie wewnętrzne | Opakowanie próżniowe, worek plastikowy |
| 12 | Opakowanie zewnętrzne | Standardowe opakowanie kartonowe |
| 13 | Tolerancja do otworów | PTH: ± 0.076, NTPH: ± 0.05 |
| 14 | Certyfikat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Profilizowanie Perforacja | Routing, V-CUT, Beveling |
| 16 | Służba na zgromadzeniu | Zapewnienie usługi OEM dla wszystkich rodzajów montażu płytek drukowanych |
3. Produkty Stosowanie:
1, Telekomunikacja
2, Elektronika użytkowa
3, monitor bezpieczeństwa
4, Elektronika pojazdów
5" Inteligentny Dom "
6, Kontrolki przemysłowe
7, Wojsko i Obrona
8, Automotive
9" Inteligentny Dom "
10, Automatyka przemysłowa
11, Urządzenia medyczne
12Nowa Energia
I tak dalej.
4Zalety usługi montażu PCB
• Ścisła odpowiedzialność za produkt, zgodnie ze standardem IPC-A-160
• Wstępna obróbka techniczna przed produkcją
• Kontrola procesów produkcyjnych (5M)
• 100% E-test, 100% inspekcja wizualna, w tym IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% inspekcji AOI, w tym rentgenowskiej, mikroskopu 3D i ICT
• Badanie wysokiego napięcia, badanie kontroli impedancji
• Mikrosekcja, pojemność lutowania, badanie naprężenia termicznego, badanie szokujące
5Zdjęcie.
6Usługi OEM/ODM/EMS dla PCBA:
· PCBA, montaż płyt PCB: SMT & PTH & BGA
· PCBA i konstrukcja obudowy
· Zaopatrzenie w komponenty i zakupy
· Szybkie tworzenie prototypów
· Wstrzykiwacz plastikowy
· Stymulowanie arkuszy metalowych
· Ostatnie zestawienie
· Badanie: AOI, Badanie w obwodzie (ICT), Badanie funkcjonalne (FCT)
· Odprawa celna przywozu materiałów i wywozu produktów
Częste pytania
P1: Czy jesteś fabryką lub firmą handlową?
Jesteśmy fabryką, nasza firma jestproducenci płytek drukowanych.
Q2: Czy akceptujesz zamówienie na próbki?
Tak, możemy przyjąć zamówienie na próbki.
P3: Jaka jest pańska polityka gwarancyjna?
Zapewniamy 2-letnią gwarancję, jeśli towary nie są uszkodzone przez osobiste okresy, będziemy je wymieniać.
P4: Jakie są warunki płatności?
------ Akceptujemy T/T z góry, paypal lub konto alipay.
P5: Jaki jest czas realizacji zamówienia masowego?
------ Zwykle, to zajmuje około 20-35 dni, zależy od ilości zamówienia.
Osoba kontaktowa: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
