 |
|
Wprowadzenie:
Zgromadzenie płytek drukowanych jest podłączenie SMT ((Surface Mounted Technolofy) i DIP do płyty obwodów drukowanych, zwanej również PCBA.
Produkcja:
Zarówno SMT, jak i DIP są środkami integracji komponentów w płytce PCB.SMT nie musi wiercić dziur na płytce PCB, podczas gdy DIP musi podłączyć szpilkę komponentu do wiercionej dziury.
SMT:
Głównie używać pasty do pakowania maszyny do mocowania niektórych mikro komponentów na płytę PCB.powrót do pieca lutowniczego, wreszcie inspekcja.
Wraz z rozwojem nauki i technologii SMT może być stosowany również do niektórych dużych komponentów.
DIP:
Wprowadzenie komponentów na płytę PCB. Jest używany jako środek do integracji komponentów, ponieważ rozmiar jest zbyt duży, aby wkleić i pakować, lub proces produkcji producenta nie może wykorzystywać technologii SMT.
Obecnie istnieją dwa sposoby realizacji ręcznego podłączenia i podłączenia robotycznego.
Główne procesy produkcyjne są następujące: klej do pastowania (w celu zapobiegania pokrywaniu cyny w nieodpowiednich miejscach), podłączenie, inspekcja, lutowanie falowe,Płytka szczotkowana (w celu usunięcia plam pozostawionych w procesie przechodzenia przez piec) i inspekcja
wytwórcy płytek drukowanych, montaż PCB Shenzhen, fabryka PCB w Chinach
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| FR4: | TG135 | Warstwa: | 2L |
|---|---|---|---|
| Grubość: | 1,6 mm | Górna wykończona grubość miedzi: | 1 uncja |
| Dół wykończony grubością miedzi: | 1 uncja | Obróbka powierzchniowa: | HASL |
| Maska lutownicza: | Zielony | Sitodruk: | Biały |
| High Light: | Płytka drukowana 2L FR4,montaż SMT PCBA 1,6 mm |
||
OpisUsługa montażu płytek drukowanych
Ten produkt to 2-warstwowy zespół płytki drukowanej FR4. Jest używany do zastosowań w sterowaniu przemysłowym.możemy zaakceptować prototyp PCBA, małą objętość, średnią i dużą objętość.brak prośby o MOQ dla nowego zamówienia. wszystkie nasze PCB i PCBA są zgodne z certyfikatami UL, TS16949, ROHS, ISO itp.
SpecyfikacjaUsługa montażu PCB
| 1 | Warstwa | 1-30 warstw |
| 2 | Materiał | FR-4, CEM-1, CEM-3, Wysoka TG, FR4 Bezhalogenowy, FR-1, FR-2, Aluminium |
| 3 | Grubość deski | 0,2 mm-7 mm |
| 4 | Maks. wykończona strona deski | 510 mm * 1200 mm |
| 5 | Min. rozmiar wywierconego otworu | 0,25 mm |
| 6 | Minimalna szerokość linii | 0,075 mm (3 mil) |
| 7 | Min. odstęp między wierszami | 0,075 mm (3 mil) |
| 8 | Wykończenie/obróbka powierzchni | HALS/HALS bezołowiowe, Cyna chemiczna, Złoto chemiczne, Złoto immersyjne Immersja Srebro/złoto, Osp, Złocenie |
| 9 | Grubość miedzi | 0,5-4,0 uncji |
| 10 | Kolor maski lutowniczej | zielony/czarny/biały/czerwony/niebieski/żółty |
| 11 | Opakowanie wewnętrzne | Pakowanie próżniowe, plastikowa torba |
| 12 | Opakowanie zewnętrzne | Standardowe opakowanie kartonowe |
| 13 | Tolerancja otworu | PTH: ±0,076, NTPH: ±0,05 |
| 14 | Certyfikat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Wykrawanie profilowe | Frezowanie, V-CUT, fazowanie |
| 16 | Serwis montażowy | Świadczenie usług OEM dla wszelkiego rodzaju zespołów płytek drukowanych |
Montaż PCB (SMT) Pojemność produktu
| Pojemność SMT | |
| Pozycja SMT | Pojemność |
| PCB maks.rozmiar | 510 mm * 1200 mm (SMT) |
| Składnik chipa | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 pakiet |
| Min.przestrzeń pinowa IC | 0,1 mm |
| min.przestrzeń BGA | 0,1 mm |
| Maksymalna precyzja montażu IC | ±0,01 mm |
| Zdolność montażowa | ≥8 milionów piotów dziennie |
| Pojemność SMT | 7 linii produkcyjnych SMT |
| Pojemność DIP | 2 linie produkcyjne DIP |
| Testowanie montażu | Test mostka, test AOI, test rentgenowski, ICT (test obwodu), FCT (test obwodu funkcjonalnego) |
FCT (test obwodu funkcjonalnego) |
Test prądu, test napięcia, test wysokiej temperatury i niskiej temperatury, test uderzenia upadkiem, test starzenia, test wodoodporności, test szczelności itp. Można wykonać różne testy zgodnie z wymaganiami. |
Zastosowanie produktów:
1, Komunikacja telekomunikacyjna
2, elektronika użytkowa
3, monitor bezpieczeństwa
4, elektronika samochodowa
5, inteligentny dom
6, Sterowanie przemysłowe
7, Wojsko i obrona
8, Motoryzacja
9, Automatyka przemysłowa
10, Urządzenia medyczne
11, Nowa Energia
I tak dalej
Zaleta płytki drukowanejSerwis montażowy
• Ścisła odpowiedzialność za produkt, zgodnie z normą IPC-A-160
• Inżynieryjna obróbka wstępna przed produkcją
• Kontrola procesu produkcyjnego (5Ms)
• 100% E-test, 100% kontrola wizualna, w tym IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% kontrola AOI, w tym rentgen, mikroskop 3D i ICT
• Test wysokiego napięcia, test kontroli impedancji
• Mikroprzekrój, zdolność lutowania, test naprężeń termicznych, test szoku
Usługi OEM/ODM/EMS dla PCBA:
· PCBA, montaż płytki PCB: SMT & PTH & BGA
· Projektowanie PCBA i obudów
· Pozyskiwanie i zakup komponentów
· Szybkie prototypowanie
· Formowanie wtryskowe tworzyw sztucznych
· Tłoczenie blach
· Montaż końcowy
· Test: AOI, test w obwodzie (ICT), test funkcjonalny (FCT)
· Odprawy celne w imporcie materiałów i eksporcie produktów
Teraz jesteśmy fabryką, która może zapewnić kompleksową obsługę,
od produkcji PCB, zakup komponentów do montażu komponentów.
Dzięki ponad 15-letniemu doświadczeniu w produkcji i montażu płytek drukowanych, KAZ Circuit zapewnia elastyczne opcje produkcji, które dostosowują się do docelowych kosztów, wymagań dotyczących dostaw i zmieniających się wymagań w zakresie wielkości.
Osoba kontaktowa: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
