 |
|
Montaż PCB SMT oznacza technologię montażu powierzchniowego, znaną jako rodzaj technologii montażu obwodów, która instaluje SMC / SMD (o nazwie Chip Components w języku chińskim) na powierzchni płytki z obwodem drukowanym lub na powierzchni innych nośników, która jest sprzedawana i montowana za pomocą przepływu wstecznego lutowanie lub zanurzenie. Zapewnia wysoką gęstość, wysoką niezawodność, miniaturyzację i niski koszt montażu produktów elektronicznych.
Charakterystyka:
1. Wysoka gęstość, mały rozmiar, niska waga;
2. Niezawodny, silny opór trzęsienia ziemi i niski wskaźnik wadliwości miejsca lutowania;
3. Wysoka częstotliwość, redukująca zakłócenia elektromagnetyzmu i częstotliwości radiowej;
4. Łatwa realizacja automatyzacji i poprawa wydajności produkcji.
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Warstwy: | 2 warstwy | Grubość deski: | 1,6 mm |
|---|---|---|---|
| Miedź: | 1 uncja | Powierzchnia: | HASL LF |
| Maska żołnierza: | Zielona | Sitodruk: | Biały |
| High Light: | płytka drukowana fr4,wielowarstwowa płytka drukowana |
||
szybki prototyp i produkcja masowa dla linii montażu SMT PCB
Szczegółowe specyfikacje:
| Warstwy | 2 |
| Materiał | FR-4 |
| Grubość deski | 10,6 mm |
| Gęstość miedzi | 1 oz |
| Obsługa powierzchni | HASL LF |
| Sprzedane maski i jedwabna zasłona | Zielony i biały |
| Standardy jakości | Klasa IPC 2, 100% E-test |
| Świadectwa | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Co KAZ Circuit może dla ciebie zrobić:
Aby uzyskać pełną ofertę PCB/PCBA, prosimy o podanie poniższych informacji:
Pojemność producenta:
| Pojemność | Podwójne: 12000 mkw. / miesiąc Wielowarstwowe: 8000 mkw. / miesiąc |
| Min. szerokość linii/przerwy | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Grubość deski | 00,3~4,0 mm |
| Warstwy | 1 ~ 20 warstw |
| Materiał | FR-4, Aluminium, PI |
| Gęstość miedzi | 0.5~4 uncji |
| Materiał Tg | Tg140~Tg170 |
| Maksymalny rozmiar PCB | 600*1200 mm |
| Min wielkość dziury | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Obsługa powierzchni | HASL, ENIG, OSP |
Pojemność SMT
SMT (Surface Mount Technology) montaż PCB jest metodą wypełniania i lutowania komponentów elektronicznych na płytę obwodu drukowanego (PCB).składniki są zamontowane bezpośrednio na powierzchni PCB zamiast przechodzić przez otwory, jak w montażu przez otwórSMT jest szeroko stosowany w nowoczesnej produkcji elektroniki ze względu na swoje zalety pod względem wielkości komponentów, gęstości i automatyzacji.
Drukowanie stencil: Pierwszym krokiem jest nakładanie pasty lutowej na płytę PCB.i pasta lutowa jest odkładana przez otwory w szablonie na podkładki lutowePasta lutowa zawiera maleńkie cząstki lutowe zawieszone w strumieniu.
Po zastosowaniu pasty lutowej, automatyczna maszyna do umieszczania komponentów, znana również jako maszyna do zbierania i umieszczania,jest stosowany do dokładnego umieszczania i umieszczania komponentów SMT na pasty lutowejMaszyna zbiera elementy z rolek, tac lub rur i precyzyjnie umieszcza je w wyznaczonych miejscach na płytce PCB.
Lutowanie z powrotem: po umieszczeniu części, PCB z pastą lutową i komponentami przechodzi proces lutowania z powrotem.gdzie pasta lutowa przechodzi zmianę fazową z pasty do stanu stopionego. Roztopiony lutownik tworzy połączenia metalurgiczne między przewodami komponentów a płytami PCB, tworząc niezawodne połączenia elektryczne i mechaniczne.
Kontrola i badanie: po zakończeniu procesu lutowania z powrotem, zmontowany PCB jest kontrolowany i testowany w celu zapewnienia jakości.W celu wykrycia wad lutowniczych stosuje się automatyczne systemy kontroli optycznej lub inne metody kontroli.Badania funkcjonalne mogą być również przeprowadzane w celu zweryfikowania funkcjonalności zmontowanego PCB.
Dodatkowe przetwarzanie: W zależności od specyficznych wymagań zespołu PCB mogą być wykonywane dodatkowe kroki, takie jak stosowanie pokrycia zgodnego, czyszczenie,lub praca/naprawa w przypadku wykrytych wadTe kroki zapewniają ostateczną jakość i niezawodność zespołu SMT.
Zgromadzenie PCB SMT oferuje kilka zalet, w tym wyższą gęstość komponentów, zmniejszone koszty produkcji, zwiększoną integralność sygnału i zwiększoną wydajność produkcji.Umożliwia montaż mniejszych i lżejszych urządzeń elektronicznych o zwiększonej wydajności.
Zdjęcia tego. szybki prototyp i produkcja masowa dla linii montażu SMT PCB
Osoba kontaktowa: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
