 |
|
Zespół płyty drukarskiej jest oparty na wymaganiach dokumentów projektowych i specyfikacji procesu, a elementy elektroniczne są wkładane do płytki z obwodem drukowanym zgodnie z pewną regularnością, a proces montażu jest ustalany za pomocą łączników lub lutowania.
2. Specyfikacja
| Rodzaj | SMT |
| Materiał bazowy | Miedź |
| Właściwości ogniotrwałe | VO |
| Numer przedmiotu | Producent PCB |
| Marka | Zespół elementów elektronicznych płytki drukowanej PCBA |
| Warstwa | 2 |
| Dostosowane | tak |
| Technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
3. Aplikacja
PCB mogą być jednostronne (jedna warstwa miedzi), dwustronne (dwie warstwy miedzi po obu stronach jednej warstwy nośnika) lub wielowarstwowe (zewnętrzne i wewnętrzne warstwy miedzi, naprzemiennie z warstwami podłoża). Wielowarstwowe PCB pozwalają na znacznie większą gęstość komponentów, ponieważ ślady obwodów na wewnętrznych warstwach w przeciwnym razie zajmowałyby powierzchnię między komponentami. Wzrost popularności wielowarstwowych PCB z więcej niż dwoma, a zwłaszcza z więcej niż czterema, miedzianymi samolotami był równoczesny z przyjęciem technologii montażu powierzchniowego . Jednak wielowarstwowe PCB powodują, że naprawa, analiza i modyfikacja pól obwodów jest znacznie trudniejsza i zwykle niepraktyczna.
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Liczba warstw: | 2 ` 30 warstw | Maksymalny rozmiar planszy: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Materiał podstawowy do PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, aluminium, materiał o wysokiej Tg, wysokiej częstotliwości ROGERS, TEFLON, ARLO | Rang grubości finiszu Baords: | 0,21-7,0 mm |
| Minimalna szerokość linii: | 3 mil (0,075 mm) | Minimalna przestrzeń między wierszami: | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimalna średnica otworu: | 0,10 mm | Zabieg wykończeniowy: | HASL (bez ołowiu), ENIG (złoto zanurzeniowe), srebro zanurzeniowe, złocenie (złoto błyskowe), OSP it |
| Grubość Miedź: | 0,5-14 uncji (18-490um) | E-testowanie: | 100% testowanie elektroniczne (testowanie wysokiego napięcia); Testy latającej sondy |
| High Light: | Montaż PCB,prototyp obwodów |
||
PODZESPÓŁ JEDNOSTKI STERUJĄCEJ SYSTEMEM
1.Kontroluj PCBA
• Materiał: FR4 Tg180, 6 warstw
• Minimalny ślad/odstęp: 0,1 mm
• Zaślepia i zakopuje przez i przez w podkładce
Materiał: FR4, wysoka Tg
Zgodność z dyrektywą RoHS
Grubość płyty: 0,4-5,0 mm +/-10%
Liczba warstw: 1-22 warstwy
Waga miedzi: 0,5-5 uncji
Min wykończenie boku otworu: 8 mils
Wiertarka laserowa: 4 milicale
Minimalna szerokość/przestrzeń śladu: 4/4 milicali (produkcja), 3/3 milicali (próbka)
Soldermaska: zielona, niebieska, biała, czarna, niebieska i żółta
Legenda: biały, czarny i żółty
Maksymalne wymiary planszy: 18*2 cale
Opcje rodzaju wykończenia: złoto, srebro, cyna, twarde złoto, HASL, LF HASL
Standard kontroli: ipc-A-600H/IPC-6012B, klasa 2/3
Test elektroniczny: 100%
Raport: kontrola końcowa, E-test, test umiejętności lutowania, mikrosekcja
Certyfikaty: UL, SGS, zgodność z dyrektywą RoHS, ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009
2. Zdolność kontrolna
| SMT | Dokładność pozycji: 20 um |
| Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks.wysokość elementu::25mm | |
| Maks.Rozmiar PCB: 680 × 500 mm | |
| min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń | |
| Grubość PCB: od 0,3 do 6 mm | |
| Waga PCB: 3 KG | |
| Fala lutownicza | Maks.Szerokość PCB: 450mm |
| min.Szerokość PCB: bez ograniczeń | |
| Wysokość elementu: góra 120 mm/dół 15 mm | |
| Pot-lutowane | Rodzaj metalu: część, całość, wkładka, boczny |
| Materiał metaliczny: miedź, aluminium | |
| Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie sliver, poszycie Sn | |
| Wskaźnik pęcherza powietrznego: mniej niż 20% | |
| Wciskany | Zakres prasy: 0-50KN |
| Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm | |
| Testowanie | ICT, latająca sonda, wypalanie, test działania, cykliczne zmiany temperatury |
3.Kontroluj PCBA
Osoba kontaktowa: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
